隨（suí）著科學技術的（de）發展，電子，電氣（qì）和（hé）數字產品在世界範圍內變得越（yuè）來越成熟和流行。從主PCB板到晶體振蕩器（qì），此領域涵蓋的（de）產品中包含的任何組件都可能涉及焊接過程。對於元件，大多（duō）數（shù）焊接需（xū）要在300°C以下進行。

　　如今，電子行業中的（de）芯片級封裝（IC封裝）和板級組裝主要使用錫基合金填充金屬進行焊接，以完成設備封裝和卡組裝。例如，在倒裝芯片工藝中，焊料（liào）將芯片直接連接到基板上。在電子組裝製造中，焊料用於將器件焊（hàn）接到電路（lù）基板上。

　　焊接（jiē）過（guò）程包括波峰焊接和回流焊接。波峰焊利用熔融焊料的（de）波峰表麵循環（huán）並使其與元件的PCB焊接表麵接觸以完成焊接過程。回流焊接是焊（hàn）接過程。預先將焊膏或焊墊放置在PCB焊墊之間，並（bìng）且通過加熱後焊膏或焊墊的熔化將組件連接到（dào）PCB。

　　激光焊錫是一種釺焊方法，其中使用激光作（zuò）為熱源來熔化錫以使焊件緊密（mì）配合。與傳統的焊接工藝相比，該方法具有加熱速（sù）度快，熱量輸入少和熱量（liàng）影響大（dà）的優點。焊接（jiē）位置可以精確控製（zhì）；焊接過程是自動化的；焊錫量可精確控製，焊點一致性好。可以大大減少焊接過（guò）程中揮發物對操作者的影（yǐng）響；非接觸加熱適用於（yú）焊接複雜（zá）結構零件。

　　根據錫材料的狀態，它可以分為三種主要形式：錫線填充，錫膏填充和錫球填充。

　　一，錫線填充激（jī）光（guāng）焊錫應用（yòng）送絲激光焊錫是（shì）激光焊錫（xī）機的主要形式。送絲機構與自動工作台配合使用，通過模（mó）塊化（huà）控製（zhì）方式實現（xiàn）自動送絲和光輸出。焊接具有結構緊湊，一次性操（cāo）作的特點。與（yǔ）其他幾種焊接（jiē）方法相比，其明顯的優勢在於一次性（xìng）夾緊材料和（hé）自動完成焊接，具有廣泛的適用性。

　　激光焊錫機主要應用領域是（shì）PCB電（diàn）路板，光學組件，聲學組件，半導體（tǐ）製冷組件和其他電子組件的焊接。焊點已滿，焊盤（pán）具有良好的潤濕性（xìng）。

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　　二，錫膏填充激光焊錫的應（yīng）用錫膏激光（guāng）焊錫通（tōng）常用於零件的加（jiā）固或預鍍錫，例如通過錫膏在高溫下熔化和加（jiā）固（gù）的屏蔽蓋的四角（jiǎo），以及磁頭觸點的錫熔化;它也適用於電路傳導焊（hàn）接，對（duì）於柔性電路板（例如塑料天線安裝座），焊接效果非（fēi）常好（hǎo），因為它沒（méi）有（yǒu）複雜的電路，所以（yǐ）錫膏焊接通常會取得良好的效果。對於（yú）精密和微型（xíng）工件，錫膏（gāo）填充焊接可以充分體現其優勢（shì）。

　　因為焊膏具（jù）有更好的熱均（jun1）勻性和相當小的（de）等效直徑，所以可以通（tōng）過精密分配設備（bèi）精（jīng）確地控製錫點的數（shù）量，焊膏不容易（yì）飛濺，並且可（kě）以實現良好（hǎo）的焊接效果。

　　由於激光能量的高（gāo）度集中，焊膏加熱不均（jun1）勻，破裂並飛濺，飛濺的焊球易於（yú）引起短路。因此，焊膏的質量非常高，可以使用防濺焊膏以避免飛濺。

　　三，錫球填充激光焊錫應（yīng）用激光（guāng）錫球焊（hàn）接是一種將錫球放置在錫（xī）球噴嘴中，被激光熔化，然後掉落到（dào）焊盤上並（bìng）用焊盤潤濕的焊接方法。

　　錫球是沒有分散的（de）純錫的小顆粒。激光加熱融化後不會引起飛（fēi）濺。固化（huà）後將變得飽滿而光滑（huá）。沒（méi）有其（qí）他過（guò）程（chéng），例如墊的（de）後續清潔（jié）或表麵處理。通過這種焊接方法，小焊盤和漆包線的焊（hàn）接可以達到良好的焊接效果。

　　四（sì），錫線填充激光焊（hàn）錫應（yīng）用傳統焊（hàn）接，包括波峰焊，回流焊和手（shǒu）動焊鐵焊接，可以解決焊接過程中的問題。可以逐漸替換激光焊（hàn）錫，但是就像貼片焊接（主要用於回（huí）流焊接）一樣，當前的激光焊錫工藝尚不（bú）適用。由於（yú）激光器本身的某些特性，激光（guāng）焊錫過程更加複（fù）雜，可以概括如（rú）下：1）對於精確而（ér）精細（xì）的焊接（jiē），很（hěn）難找到並夾緊工件；2）對於軟線，夾緊定位的一致性不好，並且焊接樣品（pǐn）的豐滿度和外觀有很大差異；五，激光焊錫市場需求概（gài）述國內外的（de）激（jī）光焊（hàn）錫有所不同經過多年的發展，市場需求不斷變化。在電子和數字產品的焊接工（gōng）藝（yì）要求的引領下，不僅數量垂（chuí）直增加，而且水平應用領域也在擴大。

　　涵蓋了各個行業其他零件（jiàn）的焊接工藝要求，包括汽車（chē）電子，光學組（zǔ）件，聲學（xué）組件，半導體（tǐ）製冷設備，安全產品，LED照明，精密連（lián）接器，磁盤存儲組件等；在客戶群方麵，以蘋果客（kè）戶產品的相關組件（包括上遊產業鏈）衍生的相關（guān）焊接工藝（yì）要求為主（zhǔ）導，該公司也一直在（zài）尋（xún）找（zhǎo）激（jī）光焊錫（xī）工藝解決方案。一般來說，激光焊錫將在當前和未來很長一段時間。將會出現驚人的爆炸性增長（zhǎng）和相對較大的市場量。

　　在當前的全球經濟（jì）中，蘋果公司正在蓬勃發展。它在數字電子產品中的巨大市場份額以及在全球範圍內的大規模采購，帶動了許多公司的業務增長。這些（xiē）公司的主要產品是電子元件和焊接。這是其生產（chǎn）過程中（zhōng）必不可（kě）少的環（huán）節。

　　六，工藝突破性要求包括Apple供（gòng）應商在內的公司，因為他們生產的產品是最新，最（zuì）高端的設（shè）計，因此在批量生產過程中會遇到（dào）棘手的工藝問題（tí），需要對其進行改進和完（wán）善。

　　一個非常典型的領域是存儲組件行（háng）業。磁（cí）頭是具有極高的精度和高技術（shù）要求（qiú）的存儲組件。磁頭（tóu）的數據線通常是一塊柔性PCB，附在鋼結構上，一（yī）端。陣列（liè）布置的細小斑點需要提（tí）前鍍錫（xī），而微量的（de）錫隻能在（zài）顯微鏡觀察下完成，焊接效果極（jí）為嚴格（gé）。

　　傳統的焊接方法是手工焊接，要求操作人員的焊接水平很高。勞動力資源的稀缺性和流動性給生產（chǎn）帶來極大的不確定性。而且，不可能量化工藝標準（沒有工藝參數，完全取決（jué）於人的感覺來判斷焊接（jiē）後的效果），因此需要激光焊錫工（gōng）藝來克（kè）服技術障礙。

　　七，工（gōng）藝（yì）升級和擴（kuò）展要求激光焊錫可以激發工藝參數，提高產量，降低成本，並確保生產操作的標準化。

　　隨著（zhe）中國市（shì）場勞動（dòng）力成本的增（zēng）加以及技術（shù）人才的匱乏（fá），傳統焊接領域的（de）勞動力（lì）需求逐（zhú）漸轉變為對機械（xiè）操作的需求。激光焊接將突破傳統技術並（bìng）引領潮流。從客戶焊接樣品的現狀來看（kàn），激（jī）光焊接的普及也是大勢（shì）所趨。 結論由於激光焊接具有傳統焊接無與倫比的優勢，因此它將在電子互聯領域（yù）中得（dé）到更廣泛的應用，並具有巨大的市場潛力。