在如今的（de）微電子行業，技術創新引領著潮流的變（biàn）化。特別是在（zài）消費電子類行業，產（chǎn）品體積越來越小，但（dàn）其製作（zuò）工藝的（de）複雜程度卻呈現出反比上升的（de）趨勢。因而噴射技（jì）術因其高速度，高複雜（zá）化，高精密度（dù）的特性（xìng）其逐漸（jiàn）顯示（shì）出它無法替代的優勢。

噴（pēn）射閥技術（shù）的典（diǎn）型應用：

?SMA應用，在這類應用中需要在焊錫過後的PCB板上塗覆一層塗覆（fù）膠(三防膠）。噴射技術的優勢在於膠閥的噴嘴可以（yǐ）在同（tóng）一區域快速噴出多個膠點，這樣可以保證膠體被（bèi）更好的塗覆，並不影響先前（qián）的焊錫效果。

? 轉角（jiǎo）粘結工藝，是指在將BGA芯片粘結到PCB板之前，將表麵貼片膠(SMA）預先點在BGA粘結點矩陣的邊角。對（duì）於（yú）轉角粘結來說，噴射點膠的優勢（shì）就（jiù）是高（gāo）速度、高精（jīng）度，它（tā）可（kě）以精確（què）地（dì）將膠點作業到集成電路的邊緣。

? 芯片堆疊工藝，即將多個芯片層層相疊，組成一個單（dān）一的半導體封裝元（yuán）件。噴射技術的優勢在於能將膠水精確噴射到已組裝好的元件邊緣，允許膠水通過毛細滲透現象流到堆疊的芯片之間的縫隙，而不會損壞芯片側麵的焊線。

? 芯片倒（dǎo）裝，即通過底部填充（chōng）工藝給和外部電路相連的集成電（diàn）路芯片、微電子機械係統（MEMS）等半導體器件（jiàn）提供更（gèng）強的機械連接。精確、穩定（dìng）的高速噴射點膠技術（shù）能給這些應用提供更大的優勢。

? IC封裝（zhuāng）, 是指用UV膠將元件封裝（zhuāng）在柔性或硬性板表麵。封裝賦予電路板表麵在不斷變（biàn）化的環境條件所需要的強度和穩（wěn）定性。噴（pēn）射點膠是IC封裝的理想（xiǎng）工藝。

? 醫（yī）用（yòng）注射器潤滑，光學矽膠（jiāo）內窺鏡鏡頭粘接，UV膠針頭粘接，蛋白（bái）溶液精密分配（pèi）等，這類對速度和膠點大小有嚴格要求的應用，噴射技術都是很好的解決方案。

? 血糖試紙、動物用檢測試紙上噴塗生（shēng）物材料、試劑，在將材料噴塗到試紙的過程中，噴射技術（shù）可以實（shí）現高速度（dù）、高精度和高（gāo）穩定性。噴射技術還能（néng）避免操作過程中的交叉汙染，因為閥體與基材表麵全程（chéng）無接觸。

?LED行業應用：熒光層組裝（zhuāng）前在LED芯片上噴射膠水，LED封裝矽膠噴塗，COB多結封裝圍壩噴膠應用等。