高速噴射閥底部填（tián）充(underfill)解決方案

行業（yè）介紹：

伴隨電子產品的小型化、便攜化、功能多（duō）樣化的發展趨勢（shì），底部填充成為電子產品可靠性提高（gāo）的必要（yào）工藝。對於CSP、BGA、POP，底部填充提高其抗衝擊能力（lì）；對於FLIP CHIP，因其熱膨脹係數（CTE)不一致產生熱應力，導致焊球失效，底（dǐ）部填充提高其抵（dǐ）抗熱應力的能力。

工藝特點

在底部填充的（de）工藝方麵，PCB&FPC製（zhì）造商始終麵對滿足底部填充精度的（de）前提下，來（lái）平衡產量、材料、勞動力&設備投資的挑戰，同時還必須（xū）設（shè）備的售後服務響應速度與成本。傳統的針（zhēn）筒底部填充的方法，通常是底（dǐ）部填充精（jīng）度與效率（lǜ）要求不高。而（ér）使用（yòng）國外設備，雖然精度與效率都能滿足（zú）要求，但其購機成本與（yǔ）售後服（fú）務成本，對於PCB&FPC製造商來說，往往是難以承受的。

底部填充設備為製（zhì）造（zào）商從小（xiǎo）批量生產（chǎn）到（dào）在線高產量各（gè）個生產（chǎn）層麵提供了極大的優勢。係統配置自主知識產權的核心產品噴射閥，成熟（shú）穩定的運動平台及自主開發的控製軟件，係統可滿足各種（zhǒng）特殊的客戶應用需求，從而（ér）大（dà）大節約成（chéng）本，提高產量和生產率，核心部件自主生產，備（bèi）件充足，全國範圍內建立了（le）完善的（de）服務支持網絡，極快地響應客戶需求，並降低售後服務成本，使PCB&FPC製（zhì）造商投（tóu）資回報（bào）更快。

產品優（yōu）勢

    人人天天日日夜夜狠狠干噴（pēn）射閥點膠機速度快，在1000mm/s 的速度下能保（bǎo）證穩定運行，從而UPH相比更高。相比同行設備（bèi），達到同樣的重複精度，整定時間更短。產品部件選材多為（wéi）國際一流品牌，XYZ加工件（jiàn）為厚（hòu）重鋼（gāng）材整體加工，長期（qī）使用（yòng）過程中，更（gèng）能體現其壽命及可靠性

    人人天天日日夜夜狠狠干自主知識產權的核心產品噴射閥（fá），國內最早研發並分（fèn）別獲（huò）得美國（guó）及國內授權發明專利。經過（guò）多年（nián）市場檢驗，品（pǐn）質及（jí）穩定性得到客戶，同行（háng）的廣泛認可。

    人人天天日日夜夜狠狠干對膠（jiāo）水的工藝處（chù）理，經驗更加豐富.