選（xuǎn）擇（zé）性波峰焊（hàn）接應用於：航天輪船電子、汽車電子、軍工電子、數碼等，屬於高精技術焊錫機。人人天天日日夜夜狠狠干11年專注於自動點膠機、自動焊（hàn）錫機研發生產的小（xiǎo）編搜集（jí）網絡文章加以整理，涵蓋8個方麵，52項不良現象的定義、產生原因分析和對策措施，希望能對廣大網友有所（suǒ）幫助（zhù）。

　　1，橋連定義：橋連，也叫連錫。是指元件端頭、元器件相鄰的（de）焊點（diǎn）之間以及焊點與鄰近的導（dǎo）線、孔等電氣上不該連接的部位被焊錫連接在一起的現象。

　　原因（yīn）分析和措（cuò）施：PCB預（yù）熱不不足，熔融焊錫接觸PCB瞬間溫度下降，潤濕性（xìng）變差，相鄰線路間焊（hàn）點發生連（lián）錫；可以通過調整合適預熱溫度和焊接峰值溫度解決。

　　焊接溫度過低，焊料粘度增加，流動（dòng）性變差，產生（shēng）連錫；選擇合適焊接溫度解決。

　　元器件引腳、PCB焊盤不潔淨，或被氧化，導致液態焊料在焊（hàn）盤或元件引（yǐn）腳上的潤濕性受（shòu）到影響，在（zài）脫離（lí）瞬間，如果（guǒ）相鄰（lín）元器件（jiàn）焊點（diǎn）的潤濕角交疊，被迫（pò）不親焊點的多餘焊料粘在相鄰焊點間，形成連錫；針對元（yuán）件引腳或PCB焊盤氧化，加強元器件存儲控製或選擇合格助焊（hàn）劑。

　　通（tōng）孔連接器引腳長，當連（lián）接器相鄰引腳的潤濕角交疊在一起的時候就可能發生連錫；針對（duì）腳長超過標準的元件可采取預加工進行剪腳處理。

　　焊盤間距過窄，或者波峰焊（hàn）焊嘴選擇不當，導致錫拖不開，產生連錫；焊盤（pán）需按照PCB設計（jì）規範來（lái）進行設計。

　　選擇性波峰焊拖焊過程中，PCB導錫焊盤缺（quē）失、設（shè）計太細或距離太遠，產生連錫；將多引腳插裝元件最後一個引（yǐn）腳的焊盤設（shè）計成一個導錫焊盤，設計必須符合DFM。

　　插裝元件引腳不規則或插裝定位歪斜，在焊接前引腳之間已經接近或已經碰（pèng）上；元件插裝後必（bì）須（xū）目視檢查，加強定位措施。

　　助焊劑（jì）活（huó）性差，不能潔淨PCB焊盤，使焊料在銅箔表麵的潤濕力降低（dī），導致浸潤不良；使用助焊劑之前點檢助焊劑的比重，使用有效期內的助焊劑。

　　PCB有翹（qiào）曲變形現（xiàn）象，導致吃錫深的地方錫流不順暢，易產生連錫；針對板變形（xíng）翹曲有兩種措施：a.加擋錫條；b.做載板。

　　焊料不純，即（jí）焊料中所含雜質超（chāo）過允許（xǔ）的標（biāo）準，焊料的（de）特性發生變化，潤濕性變（biàn）差，易形成連錫不良（liáng）；及時添加焊條或更換焊料，完善監測手（shǒu）段。

　　,2， 器件浮起定義：插裝元（yuán）件過選擇性波峰焊後元件本體有部分翹起，不在一個平麵（miàn），或全部翹起。

　　原因分析和措施：編者：這（zhè）裏不得不說，元器件（jiàn）不允許貼板密閉焊裝，會造成氣體排放不暢，以下原因分析與措施，都請考慮在規避上述問（wèn）題的情形。

　　元件插裝時不到位，沒有貼板。

　　改善對（duì）策提高插（chā）裝（zhuāng）質量，插裝完後需目視檢查。

　　插裝元（yuán）件較鬆（sōng），若遇鏈條（tiáo）抖動幅度較大，已插裝好的元件就可能由於抖動而不貼板；調（diào）整鏈條（tiáo）運輸狀態，使其處於最佳。

　　PCB翹曲變形，可能會導致噴嘴頂起元件。

　　針（zhēn）對PCB翹曲變形可采取（qǔ）的（de）措施有：a.控製PCB來料變形不良；b.調整波峰高度；c.采用擋錫條控製變形；d.做載（zǎi）板過選擇焊。

　　孔徑與腳徑設計不合理，插（chā）裝元件較鬆，且元（yuán）件較輕，稍（shāo）遇外力元件（jiàn）就會浮起，如鏈條抖動、噴嘴噴塗（tú）/焊接壓力等。

　　針對元件插裝（zhuāng）較（jiào）鬆問題可采取的（de）措施有（yǒu）：a.采用壓塊或（huò）壓蓋過爐；b.采用點膠工藝；c.修改（gǎi）孔徑與腳徑比（bǐ）。

　　,3， 焊點不良定義（yì）：焊點幹癟、焊點不完整（zhěng），有空洞、插裝孔以及（jí）導通孔（kǒng）中焊料不飽滿或焊料沒有爬到元件麵的焊盤上（shàng）。

　　原因分析（xī）和措施：元（yuán）件（jiàn）焊（hàn）端、引腳、PCB焊盤氧化或汙（wū）染，或PCB受潮，這幾種情況會導致（zhì）助焊（hàn）劑無法完全清除氧（yǎng）化層或異物，氧化層或異物將熔融焊料與鍍層隔開，焊料無法（fǎ）潤濕鋪展；元件腳部分鍍層有問題或者不合格，元件腳可（kě）焊性差；元器件先進先出，盡量避免存放在潮濕的環境中，不要超過規定的使用日（rì）期。針對元件腳鍍層不合格需推動供應商進行改善。對PCB進行清洗和去潮處理。

　　助焊劑活性差，不能潔淨PCB焊盤，使焊料在銅（tóng）箔表（biǎo）麵的潤濕（shī）力降低（dī），導致潤濕不良；使用助（zhù）焊劑之前點檢助焊劑的比重（chóng），使用有效期內的助焊劑。

　　助焊劑噴塗量不足或噴塗不均勻，導致助焊劑不能完全達到應有的效果；助焊劑的噴塗（tú）量需調節到最佳值，一個（gè）焊點（diǎn）可實施（shī）多次（cì）噴塗。

　　PCB預熱溫度不（bú）恰當，PCB預熱溫（wēn）度過高，使助焊劑（jì）碳化，失去（qù）活性，造成潤濕不良；PCB預熱溫（wēn）度過低（dī），助焊劑活化不良或PCB板溫度不足，從而導致錫溫不足，使液態焊料潤濕性變差；調整適當預熱溫度。

　　PCB焊接溫（wēn）度不恰當，PCB焊接溫度過高，會使焊料黏度過低；PCB焊接溫度過低，液態焊料（liào）潤濕性變差；調整適當焊接峰值溫度。

　　PCB焊（hàn）盤鍍層太薄或加工不良，使鍍層（céng）在生產過程中脫落，導致焊（hàn）盤可焊性變（biàn）差；針對PCB來料不良推動供應商改善加工質（zhì）量。

　　金（jīn）屬化孔質量（liàng）差或阻焊膜流（liú）入孔中，這兩種情況會導致焊料無法在金屬（shǔ）孔內擴（kuò）散（sàn）潤濕；插裝孔的孔徑過大，焊料從孔中流出；插裝孔的孔徑（jìng）比引腳直徑大0.2-0.4mm，細引線（xiàn）可取下限，粗引線可取上限。

　　物料無Standoff設計，過爐時物料內（nèi）的氣體無法逸出（chū），隻能從通孔處逸（yì）出，導致吹孔假焊問題；可推動供應商修改物料或更換物料（liào）；設計必須（xū）符合DFM設計。

　　程序中坐標位置或方向設置有誤（wù），偏離焊點中心，導致焊點（diǎn）不良產（chǎn）生；培訓員（yuán）工製程能力，提高其製程水平，製程時（shí）嚴格按照製程標準設置程序，程序製作後須作（zuò）小（xiǎo）批量測試。

　　焊錫噴嘴氧化，一側錫不流動或流動性差。

　　焊錫噴嘴（zuǐ）每兩小時衝刷一次，每（měi）天上班前需點檢，並定期更換。

　　4， 焊點多錫定義：元（yuán）器（qì）件焊端（duān）和引腳（jiǎo）周圍被過多的焊料包圍，或焊點中間裹有氣泡，不能形成標準的（de）彎（wān）月牙麵焊點（diǎn），潤濕角θ＞90°。

　　原因（yīn）分析和措施：焊接溫度（dù）過低，使熔（róng）融焊料的粘度過大；調整適當的（de）焊接峰值（zhí）溫度及焊接時間。

　　PCB預熱過低，焊接時元（yuán）件與PCB吸熱，使（shǐ）實際焊接溫度降低；根據（jù）PCB尺寸（cùn）、板層、元（yuán）件（jiàn）多少、有無貼裝元件等設（shè）置預熱溫度。

　　助焊劑的活性差或比重過小（xiǎo），導致焊料集中在一起無法擴散開來；更換助焊劑或調整合（hé）適比重。

　　焊盤、插（chā）裝孔或引（yǐn）腳可焊性差，不能充分浸潤，產（chǎn）生的氣泡裹在焊點中；提高PCB板的加工質（zhì）量，元器件先（xiān）進先出，不要存放在潮濕的環境中。

　　焊料（liào）中錫的（de）比例減少，或Cu的成分增加，焊料粘（zhān）度增加，錫的流動性變（biàn）差；補充焊料（liào）以調節（jiē）焊料合金成分。

　　5， 錫珠定義：散布在焊點附近的微小珠狀焊（hàn）料。

　　原因分析和措施：PCB和（hé）元器件拆封後，或者烘烤除（chú）濕後，在產線上滯留時間比（bǐ）較長，導致PCB和元器件吸潮，水分含量（liàng）多，過爐易發（fā）生炸錫，產生錫珠；PCB板推薦按照貯時間規定焊接，超期貯存的應在使用前進行（háng）可焊性驗證（zhèng）；焊接前去潮，去潮後滯（zhì）留時間不超過8h。

　　鍍層和助焊劑不相容，助焊劑選用（yòng）不當，不僅不起作用，而且會破壞（huài）鍍（dù）層，導致焊料潤濕性變差，易產生錫珠；選擇正確助焊劑。

　　噴塗助焊劑量不合適、助焊劑吸潮、比重不合理，可能導致濺錫，已噴塗的助（zhù）焊劑裏的水分沒有（yǒu）在過爐前烘幹（gàn）可導致濺錫；按照標（biāo）準控製助焊劑存儲控製（zhì）和塗覆量，采取措施防止助焊劑吸潮。

　　PCB焊盤加工不良，孔壁粗糙， 導（dǎo）致錫液積（jī）聚而（ér）無法鋪展開來，形成錫珠；針對PCB質量（liàng）問題，反映供應商改進PCB製造工藝，提（tí）高孔（kǒng）壁光（guāng）潔度。

　　預熱溫度選擇（zé）不當，PCB預熱溫度過低，導致可能存在的水分未充（chōng）分揮發，易發生濺錫；合理（lǐ）選擇（zé）預熱溫度。

　　噴嘴波峰（fēng）高度過高，錫液在（zài）流回錫缸時，由於波峰高度過高，濺出的錫珠（zhū）變多；針對選擇焊波峰（fēng）較高問題：a.調（diào）節合適波峰高度；b.加防錫珠（zhū）罩。

　　PCB阻焊層材料Tg點低，在選（xuǎn）擇焊焊接過程中會變軟，就像焊（hàn）料合金粘在膠黏劑上一樣；選擇高Tg點的PCB阻焊工藝材料將減少（shǎo）或消除錫（xī）珠。

　　焊錫噴嘴離開焊盤時濺錫，焊錫噴嘴離開焊盤時順著元（yuán）器件引腳延伸的方向拉出錫（xī）柱，在助（zhù）焊劑的（de）潤濕作用（yòng）/自身流（liú）動性/表麵張力的作用下，錫液會在流回錫缸時濺出錫珠；調整焊接時間及鏈速（噴嘴行進速度）等工藝（yì）參數。

　　焊接（jiē）工藝差異，有預上錫工序比無預上錫工序產生錫珠多（duō）；謹慎評估使用預上錫工序。（編（biān）者：本條僅供參考，歡迎討論。）

　　,6， 掉件定義：應焊（hàn）接元器（qì）件的焊盤上（shàng），無器件。

　　原因分析和措（cuò）施：插裝元器件焊盤與SMD元件（jiàn）間距一般應不小於5mm，若距離SMD元件過近，過選（xuǎn）擇焊時（shí），將導致已（yǐ）焊接的SMD元器件焊料受熱熔化，發生脫落；優化設計。

　　噴嘴口徑過大，焊接時易碰SMD元件（jiàn），易發生元件掉落；選擇合適噴（pēn）嘴。

　　程序坐（zuò）標設置有誤，可能會焊掉旁邊SMD元件；嚴格按照製程標準（zhǔn）設（shè）置程序，結合上述兩點。

　　元器件鬆動（dòng），鏈條抖動，插裝元件易（yì）掉（diào）落；針對元件較鬆的情（qíng）況可采取：a.調整鏈條；b.增加壓塊過（guò）爐；c.調整孔徑與腳徑比。

　　,7， 焊點拉尖定義：焊點頂部拉（lā）尖呈冰柱狀，小（xiǎo）旗狀。

　　原因分析和措施（shī）：PCB預熱過低，使PCB與元器件溫度偏低，焊接（jiē）時（shí）元件與（yǔ）PCB吸熱（rè），焊（hàn）料粘度較大，不易（yì）脫錫，形成焊錫拉尖；根據PCB、板層、元件多少（shǎo）、有無貼裝元件等綜合考量，設（shè）置預熱溫度。

　　焊接溫度過低，熔（róng）融焊料粘（zhān）度過大，不易（yì）脫錫；調（diào）整選擇焊焊接峰值溫度（dù）及焊接時間。

　　助焊劑活性差，導致焊（hàn）錫潤濕性變差；選擇合適（shì）助焊劑。

　　焊料不純，如焊料中Cu合金超標，導（dǎo）致焊料流動性變差，易形成錫尖；定（dìng）時（shí）監控錫（xī）缸（gāng）中焊料合金成分，對於不合格錫缸采取換缸或采取補充、稀釋焊料調節焊料比例（lì）。

　　波峰高度高，元件底部與焊噴嘴接觸；調節適當波峰高度。

　　焊接元器件引線直徑與焊盤孔徑比例不（bú）合理，若插裝孔徑過大，大焊盤吸熱量大，會導致焊點拉尖現象；插裝孔的孔徑比引腳直徑大0.2-0.4mm，細引（yǐn）線可取下限，粗（cū）引線可取上限。

　　元（yuán）器件引腳過長或焊接時間過短，錫未脫離（lí）幹淨已冷凝；針對元器件長腳必須采用預加工（gōng）剪腳措施（shī）。

　　噴嘴中心偏離焊盤中心，導致元件腳浸錫不良；定（dìng）期（qī）檢測選擇焊設備精度。

　　,8， 冷焊定義：又（yòu）稱焊錫紊亂。焊點表麵呈現紊亂痕跡。

　　原因分析和（hé）措施：鏈條（tiáo）震動，冷卻時（shí）受到外力影響，使焊錫紊亂；檢查電壓是否穩定，人工取、放PCB時要輕拿輕放。

　　焊接溫度過低，使熔融焊料的黏度過大，加之可能的鏈條速度過（guò）快，焊點冷卻過程（chéng）中（zhōng）受力抖動凝結，表麵發皺；調整錫波溫度及焊接時（shí）間，加強鏈條速度工藝控製。