Type-C是USB接口（kǒu）的一種（zhǒng）連接介（jiè）麵，不（bú）分正反（fǎn）兩麵均（jun1）可插入，大小約為8.3mm×2.5mm，和其他介麵（miàn）一樣支持（chí）USB標準的充電、數據傳輸、顯示（shì）輸出等功（gōng）能。Type-C由USB Implementers Forum製定，在2014年獲得蘋果、穀歌、英（yīng）特爾、微軟等廠商支持後（hòu）開始普及。

2015年CES大展上，Intel聯合USB實施者（zhě）論壇向（xiàng）公眾展示了USB 3.1的威（wēi）力，具體搭配的接口是（shì）USB Type C，能（néng）夠正反（fǎn）隨便插（chā），大小也（yě）與micro-USB相差無幾。理論上，USB 3.0 Type C的傳輸速度能夠達到10Gbps。

USB Type-C具有更高效（xiào）的數據傳輸能力，更加豐富的可擴展性，更強（qiáng）的供（gòng）電能力更纖薄的外（wài）形，正反麵皆可插入（rù）。各大主（zhǔ）流廠商的大力支持更賦予了Type-C的美好未來。

激光熔接焊是最經典的激光應用，在連接器行業中主（zhǔ）要用於金屬結構件固定，結構加強，地線連接等。在Type-C的加（jiā）工中激光焊錫應用於Type-C固定（dìng）片與外殼（ké）的焊接，采用點焊的方式，4-8個點，用於加強接口的抗拉強度。

激光熔接焊可有效修補沙（shā）眼、裂痕、崩角及磨損（sǔn）的（de）模邊、密封邊等微小部位。激光焊點直徑小、受熱範圍小，焊後不會出現氣孔、塌陷、熱應變（biàn）及金 相組（zǔ）織變化等現（xiàn）象，極大減小焊後處理工序。采用激光熔接焊係統焊接Type-C有以（yǐ）下（xià）優勢：

1. 能量實時控製，多種焊接波形設定（dìng），可精確控製聚焦光斑大小及定位（wèi），易實現自動化並（bìng）帶來精密，穩定的焊接品質。

2. 無需任何輔助焊（hàn）接（jiē）材料，焊縫質量高，無（wú）氣孔，焊（hàn）縫強度和韌性（xìng）相當於甚至超過母材。

3. 具有高的深寬比，焊縫小，熱影響小，材料變形小。

4. 焊縫平整，美觀，且焊接後無需處理或隻（zhī）需簡單處理。

5. 可實現多路光纖輸出，全（quán）方位焊（hàn）接。