隨著SMT不斷變革，點膠技術也在不斷（duàn）的（de）發生變化，適應的環境越（yuè）來越廣，采用的膠體種類、粘度範圍也（yě）越來越多。點膠過程簡單講就是將膠體運送到PCB板固定的位置，以固定或保護元器件的一個過程。根據pcb點膠機技術的特征現代點膠技術主（zhǔ）要（yào）分成：接觸式點膠和非接觸式點膠。 

    （1）接觸式點膠  

l  時間壓力（lì）型點膠，采用空氣壓力和針管（guǎn）實現對膠水流體（tǐ）的控製，所以使（shǐ）用控（kòng）製簡單易於實現。

    優點：經濟（jì）、操作方便，適用性好，方（fāng）便清洗。

    缺點：由於壓縮空氣（qì）時產生的（de）熱（rè）能會改變膠體的粘度和大小；隨（suí）著針筒內的膠量的改變，點出的膠量也會跟著變化，響應速度越來越慢。 

l  活塞泵點膠，類似活塞一氣缸（gāng）的機構（gòu）柬點膠。

    優點（diǎn）；點出膠屋一致性較好，對膠體粘度、溫度、和壓力不敏感。

    缺點：利用機械運（yùn）動來點膠，速度不快；點膠量太（tài）小（xiǎo）不好調節。    

l  螺杆計量泵點膠，用恒定的氣（qì）壓使腔體流入螺紋空隙，電機帶動螺杆使膠水從針頭流出。

優點：控製簡單，適用的膠體較廣，控（kòng）製（zhì）靈活且精確度比時問壓（yā）力型高，有較（jiào）高（gāo）的一致性。

缺點：這種技術對膠體粘度刪樣比較敏感，螺紋反複旋轉會降低粘度，點膠量（liàng）會受到波麵高度（dù）、膠體粘度、溫（wēn）度等影響。

    （2）非接觸式點（diǎn）膠      

l  噴（pēn）射式點膠。膠體被注射器內的恒壓（yā）擠到噴嘴和活塞之間的（de）空腔內（nèi），通過馬達快速驅動活塞上下往複運動噴射（shè）出膠體，可以實現高速點膠。機械結構複雜，清潔麻煩（fán）；成本很高，維護（hù）不方便。     

l  壓電式點膠。在PCB點膠機點膠過程中（zhōng），膠體被注射器內的恒（héng）壓擠到噴嘴和壓電陶瓷之間的空腔內，壓電陶瓷沿噴嘴軸向震動，擠（jǐ）出膠體。 

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