歐（ōu）力克斯晶圓Underfill測試報告一項目概述

01  項目背景：隨著半導體行業發展越來越壯大，芯片封裝領域也在逐漸擴大市場，尤其是近年來的國際貿易摩擦之（zhī）下，原先（xiān）很多依靠國外進口或者外資企業生（shēng）產的芯片產（chǎn）品，已經有轉向國內自主研發生產的趨勢（shì）。芯片封裝技術在海外發達國家（jiā）已經很成熟，並且處於世界領先水平（píng），國內企業正是要抓緊機遇，用於攻堅克難，趕超世界先進技術的時期。中國是製造業第一大國，電子產品生產和消費能力均處於世界前茅，國內做封裝技術（shù）的企業，技術也是參差不齊，尤（yóu）其是定製化服務更顯各有特性，各自（zì）占據著一定的市場份額。芯片封裝的產業鏈極其龐大，單就（jiù）underfill（底部填（tián）充）應用而言，所涉（shè）及的（de）範圍就很大，應用的上（shàng）遊產品對象（xiàng）有LED、手機、智能電子產品、5G產品等龐大的市場，中間是一批各有（yǒu）特色設備製造商，下遊是各種電子膠水、配件市場。產品（pǐn）在不斷更新換代，對（duì）技術和品質（zhì）要求越來越高，底部填充技術仍需繼續深入研究與突破，克服產品諸如填充飽和度、粘接強度、抗衝擊、抗熱膨脹等問題等問題。國產化趨勢下，正是我（wǒ）們人人天天日日夜夜狠狠干專心攻克技術，努力開拓市場的時候。

02  項目目的：本次立項研究（jiū）的目的是（shì）提供一套技術方案（àn），實現100μm~15μm的晶圓級芯片產品的底部填充工藝（yì）與應用，在操作性及（jí）效（xiào）率性（xìng）方麵：粘度（填充速度）、 固化溫（wēn）度（dù）和固化時間及固化方（fāng）式、返修性；功能性方麵：填充效（xiào）果（氣泡、空洞）、兼容性方麵、耐溫性、抗跌震（zhèn）；可靠性方麵：表麵絕緣電阻、恒溫恒濕、冷熱衝擊等方麵的合格效果。

03  項目意（yì）義：技術（shù）方案成功應用之後，不盡可以滿足國內芯片的底部填充工藝（yì）生產要求（qiú），而且在一定（dìng）意（yì）義上會（huì）促進行業的技術（shù）發展和芯片封裝領域的發展，突破晶圓級封裝技術的技術瓶頸，從而為微納級底部填充技術（shù）奠定（dìng）基礎。

04  發（fā）展（zhǎn）趨勢：中國製造2025是大勢所趨，未來的世界也將會以人（rén）工（gōng）智能為核心，芯（xīn）片技術（shù）的發展必不可缺，也必不能緩，中美兩極貿易戰將長（zhǎng）期（qī）持續，競爭激烈，不斷積極發展芯片技術、芯片封（fēng）裝技術，發展高精尖底部（bù）填充技術（shù）迫（pò）在眉睫（jié），也是政策使然，大勢（shì）所趨，機（jī）遇所在。