在如今的微電子行業，技術創新引領著潮流的變化。特別是在消費電子類行業，產品（pǐn）體積越來越小，但其製作（zuò）工藝的複雜程度卻呈現出反比上升的趨勢。因而噴射技術因其高速（sù）度，高複雜化，高精密度的特性其逐漸顯示出它無法（fǎ）替代的優勢。

噴射閥技術的典型應用：

?SMA應用，在這類應用中（zhōng）需要在焊錫過後的PCB板（bǎn）上塗覆一層塗覆膠(三防膠）。噴射技術的優勢在於膠閥的噴嘴可（kě）以在同一區域（yù）快速（sù）噴出（chū）多個膠點，這樣可以保證膠（jiāo）體被更好的塗覆，並不影響先前的焊錫效果。

? 轉角粘結工藝，是指在將BGA芯片粘結到PCB板之前，將表麵貼片膠(SMA）預先點（diǎn）在（zài）BGA粘結點（diǎn）矩陣的邊角。對於轉（zhuǎn）角粘結來（lái）說，噴射（shè）點膠的優勢（shì）就是高（gāo）速度、高精度，它可以精確地（dì）將膠點作（zuò）業到集成電路（lù）的邊緣。

? 芯片堆疊工藝，即將多個芯片層層相疊，組成一個單一的半（bàn）導體封裝元件（jiàn）。噴射技術的優勢在於能將膠水精確噴射到已組裝好的元件邊緣，允許膠水通過（guò）毛細滲透現象流到堆疊的芯片之間的縫隙，而不會損壞芯片側麵的焊線。

? 芯（xīn）片（piàn）倒裝，即（jí）通過底部填充工藝給和外（wài）部電路相連的集成電（diàn）路芯片、微電子機械係統（MEMS）等（děng）半導體器件提供更強（qiáng）的機械連接。精確、穩定的高速噴射點膠（jiāo）技術能給這些應用提供更大的優勢。

? IC封裝（zhuāng）, 是指用UV膠將（jiāng）元件封裝在柔性或硬性板表（biǎo）麵。封裝賦予電路板（bǎn）表麵在不斷變（biàn）化的環境條件所需要的強度和穩定性。噴射點膠是IC封裝的理想工藝。

? 醫用注射器潤滑，光學（xué）矽膠（jiāo）內（nèi）窺鏡鏡頭粘接，UV膠針頭粘接，蛋白溶液精密分配等，這類對速度和膠點大小有嚴格要求的應用，噴射（shè）技（jì）術都是（shì）很（hěn）好的解決方案。

? 血糖試紙、動物用檢測試紙上噴塗生物材料、試劑，在將材料噴塗到試紙的過程中，噴射技（jì）術可以實現高速度、高精度和高穩定性。噴射技術還能避免操作過程（chéng）中的（de）交叉汙染（rǎn），因為閥體與（yǔ）基材表麵全程（chéng）無接觸。

?LED行業應用：熒光層組裝前在LED芯片上噴射膠水，LED封裝矽膠噴塗，COB多結封裝圍壩（bà）噴膠（jiāo）應用等。