隨著手機、電腦、相機等消費（fèi）電子產品的普及，電子行業似（sì）乎也迎來了其發展高峰。在近期的一項對電子封裝行業近百家的（de）抽樣調查中，業內專（zhuān）家發現，行業新進入者急劇（jù）增多，行業現有企（qǐ）業中不乏一些極（jí）具競爭力的封裝企業。以全自動點膠機、全（quán）自動灌膠（jiāo）機設備為代表的電子封裝產業在進入21世紀以來（lái）嶄露頭角。

　　一些國（guó）內的電子封裝技（jì）術已經做得非常成熟，其應用於全自動點膠機（jī）、全（quán）自動灌膠機設（shè）備時也已（yǐ）經（jīng）能夠基本滿足市麵上大多數消費電（diàn）子（zǐ）的（de）封裝要求。並且因為規模化生產（chǎn）的推進（jìn），封裝設備的價格也較之前有所降低。

　 但是行業專家指出（chū）：受到國外經濟波（bō）動影響，雖然目前這一階段的（de）電子封裝市場有（yǒu）所好轉，但是全自動點膠機、全自動灌膠機（jī）企業的崛（jué）起之路仍然是“路漫（màn）漫其修遠兮”。其中點膠灌膠技術與工藝（yì）是封裝產業崛起之路上的*大絆腳石。

　 目前國內的封裝（zhuāng）、點（diǎn）塗技術雖然較前幾年有了很大的改善，但是（shì）一些高（gāo）新技術還有賴於國外。一些外國企業已經（jīng）告別了以往的（de）噴霧型塗覆，而是采用新型的點膠技藝，將表麵塗覆材料（liào）形（xíng）成（chéng）一種受（shòu）控的、均一的薄（báo）膜，可以在數秒內輕（qīng）鬆實（shí）現精準封裝。相（xiàng）較國內傳統的點膠工藝來說，封裝更加精準、更加高效。點膠產品質量也更加有（yǒu）保障。因而國內（nèi）封裝企（qǐ）業首先需要加強的就是其技術革新力度。