影響全自動點膠機設備選擇的因（yīn）素眾多，其中封裝精準度、封（fēng）裝麵積的大小、封（fēng）裝量的多少、封裝麵板的材質、封裝膠水的選用（yòng）等都是常見考慮因素。

       封裝應用平（píng）台尺寸的大小是應（yīng）用廠家選擇封裝設備（bèi）的一個重要指標，常見的（de）點膠機封裝設備作業範圍有200*200、300*300、400*400、500*500。這四類平台尺寸廣泛的適用（yòng）於封（fēng）裝應用場合（hé），能夠滿足大部分（fèn）的封裝應用需求。能夠作為（wéi）獨立的係統或自動化（huà）解決方案組成部分進行（háng）工作，它們均可（kě）能輕鬆集成入在線傳輸係統，回轉台以及托盤裝（zhuāng）配線等。

       消費電子產品、LED半導體（tǐ）照明產品（pǐn）大小的不（bú）同、封裝（zhuāng）精準度的（de）差異，是選擇點膠機的另一重要因素（sù）。封裝作業過程中，精準度的差異，決定了攝像頭以及（jí）清晰度也是有所差異的（de），最終的精準度也會有所差（chà）異。深圳人人天天日日夜夜狠狠干的推薦做法是在了解客戶的應用產品以（yǐ）及點塗膠水的基礎上，再（zài）根據客戶（hù）的一些其他需要，為客（kè）戶選擇合適點膠機、灌膠（jiāo）機封裝設備。