自動（dòng）焊錫（xī）機（jī）主要廣泛被運用在電子設備製造行業（yè），其（qí）針（zhēn）對生產設備很難操作的工藝製程以及焊錫加工，特別是針對於線路板，pcb焊線，充電器插件等等都具備很（hěn）好的焊接（jiē）效果，那麽在使用焊錫機作業的時候應該注意什麽呢？下麵就以pcb板自動焊錫為例進行一個簡要的分析（xī）。

PCB自動焊錫機焊錫技術是（shì）電子技術的重要組成部分，而且，在電子（zǐ）產品製造過程中（zhōng），PCB都是必不可少的，無論今（jīn）後科技（jì）水平發展如何迅速，PCB焊錫是一個永恒不變的技術話題。因此要焊接好PCB，以下是分享如何焊接好（hǎo）PCB的幾個要（yào）點：

   1、焊件表麵應清潔，為了使（shǐ）自動焊錫機和焊件達到良好的結合，焊件表麵一（yī）定要保持清潔。即使是可焊性良好的焊件，如果焊件表麵存在（zài）氧化層、灰塵和油汙。在焊錫前務必清除幹淨，否則影響焊件周圍合金層的形成，從而無法保（bǎo）證焊錫（xī）質（zhì）量。

   2、焊錫（xī）機焊錫時間的設定要合適，焊錫時間（jiān），是（shì）指在焊錫過程中，進行物理和（hé）化學（xué）變化所需要的時間。它包括焊件達到焊錫溫（wēn）度時間，焊錫的熔化時間，焊劑發揮作用及形成金屬（shǔ）合（hé）金的時間幾（jǐ）個部分。線路（lù）板焊錫時間要適當，過長易損壞焊錫（xī）部位及器件，過短（duǎn）則達不到要求（qiú）。

   3、自動焊錫機焊錫的溫度設定（dìng）要合理，熱能是進（jìn）行焊錫不可（kě）缺少的條件。在錫焊時，熱能的作（zuò）用是使焊（hàn）錫向元（yuán）件擴散（sàn）並使焊件溫度（dù）上升到合適的焊錫溫度，以便與焊錫生（shēng）成金屬合金。

   4、助焊劑的選擇要合適，助焊劑（jì）的種類很多，其效果也不一樣，使用時應（yīng）根據不同的焊錫工藝、焊件的材料來選擇不同的助焊（hàn）劑（jì）。助焊劑用量過多，助焊劑殘餘的副作用也（yě）會隨之（zhī）增加（jiā）。助焊劑用量太少，助焊作用則較差。焊錫電子產品使用的助焊劑通常采用鬆香（xiāng）助焊劑。鬆香助焊劑無腐（fǔ）蝕，除（chú）去氧化、增強焊錫的流動性，有助於濕（shī）潤焊麵，使焊點光亮美觀。