一，膠量一致（zhì）性。

　　1，膠點的重量控製非常重要，它通過調整膠閥撞針噴嘴大小、開關閥時間、行程等參數來控製以實現目標要求值。

　　2，膠（jiāo）點（diǎn）重量變化需有嚴格的監控、反饋與自動補償。因受（shòu）到（dào）譬如溫度等條（tiáo）件的影（yǐng）響，膠量（liàng）會發生變化，監控和（hé）反饋（kuì）成為必須，若其變化超出允許（xǔ）範圍，必須及時調整確保任何時候（hòu）膠（jiāo）量都一致滿足要（yào）求值。對於（yú）膠量監控，一般SMT生產環境都需（xū）采用0.1mg精度以上的電子稱。點膠設備的CPK（工程能力（lì）指數）取上下限取中心值的±10%，在更（gèng）高要求的情（qíng）況下，取中心值的±5%。

　　二（èr），單點最小點膠（jiāo）量。

　　對單點最小膠量的追求與控製也是趨勢使然。

　　1，元器件本身有小型化趨勢。智能手機（jī）越來越（yuè）薄、輕、小，所（suǒ）采用的元器件也不得不越來越小。如，0402、0201，甚至01005大小的都有，所以其焊點（diǎn）的大小（xiǎo）更可想而知；且元器（qì）件之間的間隙也非常窄小，這樣的間隙有些情況下是要避（bì）開的。要滿（mǎn）足如此小元器件焊點的保護，就必須（xū）要追求單點最（zuì）小膠量做到更小。

　　2，膠水昂貴。電子膠水本身昂貴（guì），不寬容（róng）浪費。因此在滿足保護焊點所需膠量（liàng）的情況下，追求膠量消耗的最少化。

　　進行單點（diǎn）最小膠量的（de）測試時，必須明確測試條件。比如膠（jiāo）水型號、測（cè）試參數等。而單點最（zuì）小點膠量的大小控製，直（zhí）接取決於點膠設備本身的控製能力。設備越（yuè）精密控製能力越強，單點最（zuì）小點膠量就能越小。

　　三，溢膠寬度。

　　點膠機膠水除了要（yào）很好的包（bāo）封住元器件焊點，膠水溢出（chū）寬度也要（yào）控製在要求範圍內。以底部填（tián）充（chōng）點膠（underfill）工藝來說，允許的溢膠寬度範（fàn）圍在0.4~1mm。設備精度越高, 溢膠寬度（dù）就能控（kòng）製得越窄越靈巧。

　　四（sì），填充滿，無空穴與散點（diǎn）。

　　手機點膠的意義：

　　電子產品PCBA線路板點膠是一種（zhǒng）用途廣泛的工藝，精（jīng）密點膠機是把電子膠水或其他液（yè）體塗抹（mò）、灌封、點滴到（dào）產品上，讓產品起到黏貼、灌封、絕緣、固定、表麵光滑的作用。

　　針對電子產品，主板和（hé）芯片的鏈接往往通過Surface Mount Device（表麵組裝技術）進行裝配，通過對芯片進（jìn）行（háng）點膠，可以對元器件進行預固定，有（yǒu）利於自動化（huà）生產。但（dàn）是（shì）這對拆（chāi）裝維（wéi）修，就提升了（le）難（nán）度。

　　真正使其增加強度是通過芯片的（de）固定引腳來實現的，而固定引腳是的必須用焊（hàn）錫，並非僅僅依靠點膠，後者隻是（shì）一種生產輔助措施。如果不點膠，隻是會降低良品率。