Type-C是USB接口（kǒu）的一種連接介麵，不分正反兩麵均可插入，大小約為8.3mm×2.5mm，和其（qí）他介麵一（yī）樣支（zhī）持（chí）USB標準的充（chōng）電、數據傳輸、顯示輸出等功能。Type-C由（yóu）USB Implementers Forum製（zhì）定，在2014年獲得蘋果、穀歌、英特爾、微軟等（děng）廠商支持後開始普及。

2015年CES大展上，Intel聯合USB實施者論（lùn）壇向公（gōng）眾展示（shì）了USB 3.1的威力，具體搭配的接口是USB Type C，能夠正反隨（suí）便插，大小也與micro-USB相差無幾（jǐ）。理論上，USB 3.0 Type C的傳輸速度能夠（gòu）達到10Gbps。

USB Type-C具（jù）有更高效的數據傳輸能力，更加豐富的可擴展（zhǎn）性，更強的供（gòng）電能力更纖薄的外（wài）形，正反麵皆可插入。各大主（zhǔ）流廠商的大力支持更賦予了Type-C的美好未來。

激光熔接焊是最經典的（de）激光應用，在連接器行業中（zhōng）主要用於金屬結構件固（gù）定，結構加強，地線連接等。在Type-C的加（jiā）工中激光焊錫應用於Type-C固（gù）定片與（yǔ）外（wài）殼的焊接，采用點（diǎn）焊（hàn）的方式，4-8個點，用於加強接口的抗拉強度。

激光熔接焊可有效修補沙眼、裂痕、崩角及磨損的模邊、密封邊等微（wēi）小部位。激光焊點直徑小、受熱範圍小，焊後不會出現氣孔、塌陷、熱應變及金 相組織變化等現象，極大（dà）減小焊後處理工序。采用激光熔接焊係統焊接Type-C有（yǒu）以下優勢：

1. 能量實時控製，多種焊接波形設定，可精確控製聚焦光斑大小及定位，易實（shí）現（xiàn）自（zì）動化並帶來精密，穩定的焊（hàn）接品質。

2. 無需任何輔助焊接材料，焊縫（féng）質量高，無氣孔，焊縫強度和韌性相（xiàng）當於甚至超過母材。

3. 具有高的深寬比，焊縫小，熱影響小，材料變形小。

4. 焊縫平整（zhěng），美（měi）觀，且（qiě）焊接後無需（xū）處理（lǐ）或隻需簡單處理。

5. 可實現多路光纖輸出，全方位焊接。