隨著自動化、信息化、智能化（huà）技術的進步，作為核心基礎器件的微電子產品近幾年得到（dào）高度的重（chóng）視。政府相關政策，支持微電子工業的發展（zhǎn），微電子企業數量不斷增（zēng）長.在矽膠自動點膠機封（fēng）裝技術中是有要求的，對於點膠精度，矽膠自動（dòng）點膠機使用plc係統控製器，可（kě）以控製矽膠點膠閥和點膠針頭（tóu）按照要求進行點膠，所以電子行業不僅因為膠水才選擇矽膠，而且矽膠自動點膠機的性能（néng）是特別厲害的自動點膠設備。

　　微電子器件封裝製造從傳統半導體產業中分離出來，形成了專門的行業。雖然微電子器件功能不斷（duàn）創新，但是封裝的形式仍然是塑（sù）料封裝、金屬封裝、陶瓷封裝和玻璃封（fēng）裝，封裝的基本原理（lǐ）和工（gōng）藝步驟（zhòu）基本相同。而在矽膠自動（dòng）點膠機封裝生產中易（yì）出現以下工藝缺點：膠點大小不合格、拉絲、膠水浸染焊（hàn）盤（pán）、固化強度不（bú）好易掉片等。要解決這些問題應整體研究各項技術工藝參數，從而找到解決問（wèn）題的辦法。

　　深圳矽膠（jiāo）自動（dòng）點膠機香芋機（jī）電自動（dòng）點膠設備中文操作，易學易懂，一般生產線工人（rén）可在30分（fèn）鍾內學會編程操作人（rén）機（jī）介麵,操作直（zhí）觀方便（biàn）。有空間三維功能，不但可以走（zǒu）平麵上的任意圖表，還可以走（zǒu）空間三維圖，有USB接（jiē）口，各機台之間的程序傳輸。矽（guī）膠自（zì）動點膠機有真空回吸功能，確保在工作時不漏膠，不拉絲。可配矽膠點膠閥（fá）和各種規格壓力（lì）桶使用。

　　氣壓進氣（qì）不正（zhèng）常及（jí）發現有水氣，請將（jiāng）調壓過濾器（qì）內之水氣排除或檢查氣壓源有無（wú）異樣即可。矽膠點膠機（jī）在膠水大量使用前，定（dìng）製點膠機請先小量試用，掌握產品（pǐn）的使用技巧，以免差（chà）錯，當測試（shì）沒（méi）問題時，再用雙液自動滴膠機或雙（shuāng）液矽膠點膠機進行大批量的生產;抽真空（kōng）係統對膠水進行抽真（zhēn）空除泡處理，以排除攪拌過程中產生的氣泡，或靜（jìng）置10-20分鍾（zhōng）再使用，以使混（hún）合時產生的氣泡及時排除，混合在一起的膠量越多。

　　在運（yùn）用自動點（diǎn）膠設備進行封裝進程中找到一個對矽膠膠體（tǐ）的粘度進行操控的有效（xiào）辦法，一直是流體控製設備廠家以及整個（gè）職業研討探討的重要課題，也是我司深圳矽膠自動點膠機廠家香（xiāng）芋機電值得研討探討的課題。