底部填充膠是為倒裝芯片設計的，現已被廣泛用於csp、bga等（děng）電子元器件的貼裝（zhuāng）工（gōng）藝中。底部填充（underfill）工藝的好壞，也是影響芯片的性能。中國（guó）芯（xīn）產業和技術似乎不管如何前進突圍，總是被歐美“卡脖子”甩在身（shēn）後。但受益於國家對於芯片行業的長期規劃（huá）、傾斜政策和大力舉（jǔ）措之（zhī）下，中（zhōng）國在芯片領域超越發達國家並取得持續領先的場（chǎng）景，勢（shì）必在不久的將（jiāng）來引人（rén）矚（zhǔ）目。

　　作為新工業革命時代的基礎性和先導性產業，“芯片”關（guān）乎國家信息安全和科技地位，是衡量一個國（guó）家（jiā）現代化進程和綜合（hé）國力的重要標誌。打（dǎ）鐵仍需自身硬，中國的芯片相關企業想要生產出高端優質（zhì）、國際（jì）一流的芯片，與發達國家角力抗衡，除開掌握必要的關鍵科技專利和高（gāo）級人才，在未來生產製造芯片的每一步，都（dōu）要做到安全、精（jīng）細、高效、環保。

　　工欲善其事，必（bì）先利其器。芯片的製造生產不容一絲馬虎，離不開點膠（jiāo）機這關鍵一環。企業向外突破難，不如先向內求進（jìn），蓄勢待發。

　　針對目前主流的電（diàn）子芯片製造工藝及性能（néng）需求，人人天天日日夜夜狠狠干作為國（guó）內精（jīng）密點膠機行（háng）業的專家與引領者角色，正在為“中（zhōng）國芯”的發展和科技環保事業（yè）貢獻自己的力（lì）量。

　　底部填充膠（jiāo）可以配合錫膏一（yī）起（qǐ）使用。底（dǐ）部填充膠在錫（xī）膏焊接的過程中（zhōng）有兩個工藝方式：第一種就是在（zài）錫膏焊接之前塗底部填充（chōng）膠，可以將csp需要焊接的部（bù）位（wèi）沾上一定量的底部填充膠，主要是起到固定和定位的作用（yòng），由（yóu）於底部填（tián）充膠（jiāo）可返修，而錫膏不易返修，所以在擔心錫膏粘接不夠美觀的前提下（xià）采用底部填充膠預塗固定，這樣錫膏焊接後不用（yòng）擔心焊點不美觀的（de）問題。而且焊接後也（yě）會有一定的保護元（yuán）器件（jiàn）的作用。

　　第二種是在錫膏焊接之後點塗底部填充（chōng）膠（jiāo），也是（shì）在smt貼（tiē）片中最常見的底部填充膠的（de）使用方式（shì），利用良好的（de）流動（dòng）性滲透（tòu）到倒裝芯片的底部，然後加熱固化（huà），這種底部填充膠相比較而且對於固化要求相對沒有那麽苛刻，而且需要點膠機通過點（diǎn）膠的方（fāng）式作用。

　　底部填充能夠優化芯片性能：

　　1、良好的流動性和快速滲（shèn）透性（xìng），盡可能多的填充到倒（dǎo）裝芯片底部的空間；

　　2、具有低溫固化（huà）的效果（guǒ），固化時低溫可以保證電子元器（qì）件不（bú）至於受熱損傷（shāng）；

　　3、良好的粘接強度，保證電子元器件的安全穩定性；

　　4、低吸水（shuǐ）率，耐潮濕，否則會影響到電子元器件的使用壽命；

　　5、快速固化，降低貼片過程中（zhōng）的時間成本；