隨著手（shǒu）機、電腦、相機（jī）等消費電子產品（pǐn）的普及，電子行業似乎（hū）也迎來了其發（fā）展高峰。在近期的一項對電子封裝行業近百（bǎi）家的抽樣調查中，業內專家發現，行業新進入者急劇增多（duō），行業現有企業中（zhōng）不乏一些極具競爭力的封裝企業。以全自動（dòng）點膠機、全自動灌膠機設備為代表的電子封裝產業在進入21世紀以來（lái）嶄露頭角。

　　一些國內的電子封裝技（jì）術已經做得非常成熟，其應用於全自動點膠機、全自動灌膠機設備時也已經能（néng）夠基本滿足（zú）市麵上大多（duō）數消費電子的封裝要求。並且因為（wéi）規模化生（shēng）產的（de）推進，封裝設備的價格也較之前有所降低。

　 但是行業專家指出：受到國外經濟波動影響，雖（suī）然目前這（zhè）一階段的電子（zǐ）封裝市場（chǎng）有所好轉，但（dàn）是全自（zì）動點膠機、全自動灌（guàn）膠機企業（yè）的（de）崛起之路仍然（rán）是“路漫漫其修遠兮”。其中點膠灌膠技術與工藝是封（fēng）裝（zhuāng）產業崛起之路上的*大絆腳石。

　 目前國內的封裝、點塗技術雖然較（jiào）前幾（jǐ）年有（yǒu）了很大的改（gǎi）善，但是一些高新技（jì）術還有賴於國外。一些外國企業已經告別了以往的噴霧型塗覆，而是采用新（xīn）型的點（diǎn）膠技藝，將表麵（miàn）塗覆材料形成一（yī）種受控的、均一的薄膜，可以在數（shù）秒內輕鬆實現精準（zhǔn）封（fēng）裝。相較國內傳統（tǒng）的點膠工藝（yì）來說，封裝更加精準、更加高效。點膠產品質量也更加有保障。因而國內封裝企（qǐ）業首先（xiān）需要（yào）加強的就是其技術革新力度。