SMT貼片加工過程（chéng）中自動點膠機點膠工藝主要用於引線元件通孔插裝（zhuāng）（THT）與表麵貼裝（SMT）共存的貼插混裝工藝。同時伴隨著的就會有大量的問題出（chū）現，下麵我們將（jiāng）會列出主要問題及解決（jué）方法（fǎ）。

1、拉（lā）絲（sī）、拖尾

有時因為點膠機設備的工藝參數調整不到位，會產生（shēng）拉絲拖尾。拉絲拖尾就是在膠點頂部產生細線或尾巴，尾巴可能塌落汙染焊盤，引起虛焊（hàn）。解決這個問題，我們可以在滴膠針頭上或（huò）附近加熱，減低粘度，使貼片的膠絲易（yì）斷開。也可以降低點膠壓力，調整針頭高度；

2、衛星點

衛星點是在高（gāo）速點膠時產生的細小無關的膠（jiāo）點。這（zhè）時我們應經常檢查針（zhēn）頭是否損壞，調整（zhěng）噴射頭與PCB的高度（dù）。

3、爆米花、空（kōng）洞（dòng）

爆米花和空洞是因為空（kōng）氣或潮濕氣體進入貼片膠內，在固化中突然爆出形成空洞。這會造成PCB板橋接或短路。解決這個問題可以（yǐ）使用低溫固化。延長加熱時間，縮短（duǎn）貼片和固（gù）化的時間。

4、空打或出膠量少

點膠過程如果貼片膠（jiāo）中混入氣泡，針頭被堵塞或生產（chǎn）線氣壓低，就會出現空打或（huò）出膠量少。所（suǒ）以我們應該經（jīng）常更換清潔針頭，適（shì）當調整機器壓力。

5、不連續的膠點（diǎn）

發生不（bú）連（lián）續的膠點（diǎn）的原因：針頭的頂針落在焊盤上，可以換一種針頭（tóu）解決這個問題也可能是因為隨著（zhe）膠麵水平線下降，壓力時間不足以完（wán）成滴（dī）膠周期。可以（yǐ）通過增加壓力與（yǔ）周（zhōu）期（qī）時間的來解決這個問題。

6、元件位移

膠量太多或太（tài）少，粘（zhān）度低，點膠後PCB放置時間過長會（huì）造成元件位移。檢查貼片高度是否合適，點膠後PCB的放置時間不要超過4h。

7、固化，波峰焊後元件（jiàn）掉片

固化溫度低，膠量不夠，元件或PCB有汙染會造成（chéng）掉片。這時應該調整PCB固化曲線，檢查元件或PCB是否有汙（wū）染。

8、固化後（hòu）元件引腳上浮或產生位移

固化後元件引腳上浮，波峰焊後焊料會進入焊盤（pán），嚴（yán）重時會出現短路（lù）和開路。主要原（yuán）因（yīn）是貼片膠過量，貼片時元件位（wèi）移。解決辦法是調（diào）整點膠工藝參數，控製點膠量，調整貼片工藝參數（shù），使貼裝（zhuāng）元件（jiàn）不偏（piān）移。