電路板在焊接時焊盤脫落多是因為焊接時間過長或反複焊接造成溫度過高，焊盤銅片反複膨（péng）脹才會脫（tuō）落（luò），在焊接的時候要（yào）多加注意這點（diǎn）防止更多（duō）的脫落。那麽焊錫脫漏怎（zěn）麽（me）處理呢（ne）？

　　一、人工處理

　　1，將脫落的焊盤用刀切（qiē）掉切到未脫落處；

　　2，然後（hòu）把與那個（gè）焊盤相連接的走線上的綠油刮掉；

　　3，把（bǎ）那個元件焊上去,掉了的焊盤不（bú）用理它；

　　4，用導線（xiàn）把你（nǐ）刮開的地方與元件的引腳直接相連。

　　二、焊錫（xī）機處（chù）理

　　吃錫不良現（xiàn）象為線路的表麵有（yǒu）部份未沾到錫，原因為：

　　1，表麵附有油脂、雜質（zhì）等，可以溶劑洗淨。

　　2，基板製造過程時打磨粒子遺留在線路表麵，此（cǐ）為印刷電路板製造廠家的問題。

　　3，矽油，一般脫模劑及潤滑油中含有此種油類，很不容易被完全清（qīng）洗幹（gàn）淨。所以在（zài）電（diàn）子零件的製造過程中，應盡量避（bì）免化學品含有矽油者。焊錫爐（lú）中所用的氧化防止油也須留意不是此類的油。

　　4，由於貯存時（shí）間、環境或製程不當（dāng），基板或零件的錫麵氧化及銅麵晦暗情形嚴重。換用助焊（hàn）劑通常無法解決此問題，重焊一（yī）次將有助於吃錫效果。

　　5，助焊劑使用條（tiáo）件調整（zhěng）不當，如發（fā）泡所需的空氣壓力及高度等。比重亦是很重要的因素之一，因為線（xiàn）路表麵助焊劑分布數量的多寡受比重所（suǒ）影響。檢查比重亦可排除因卷標貼錯，貯存條件不良等原因而（ér）致誤用不當助焊劑的可能性。

　　6，自動焊（hàn）錫（xī）機焊錫時間或溫度不（bú）夠。一（yī）般焊錫的操作溫度較其溶點溫度高55～80℃7，不適合之零件端子（zǐ）材料。檢查零件，使得端子清（qīng）潔，浸沾良好。

　　8，預熱溫度不（bú）夠。可調整預熱（rè）溫度，使基板零件側表麵溫度達到要求之溫度約90℃~℃。

　　9，焊錫中雜（zá）質成份太多，不符合要求。可按時測量焊錫中（zhōng）之雜質，若不合規（guī）定超過標準，則更換合於標準之（zhī）焊錫（xī）。多發生於鍍錫鉛基板，與吃錫不良的情形相似;但在欲焊（hàn）接的錫路表麵與錫波脫離時（shí），大部份已沾在其上的焊錫又被（bèi）拉回到錫爐中，所以情況較吃錫不良嚴重，重焊一次不一定能改善。原因是基板製造工廠在渡錫鉛前未將表麵（miàn）清洗幹淨。此時可將不良之基板送回工廠重新處理。

　　隨著科技的不斷（duàn）進步，人（rén）們的生活水平在不（bú）斷的（de）提高，生產技術也在不斷的向自動化邁進，不斷的提高著我們（men）的各種生產能力。工業生產技術也越來越自動化智能化，手（shǒu）工焊錫逐漸被自動焊（hàn）錫機取代。人人天天日日夜夜狠狠干自動焊錫機能有效的解決虛焊，漏焊等問題。

　　人人天天日日夜夜狠狠干桌麵式自動焊錫機的特（tè）點：

　　1，高效，可替代3-5名焊錫工人，焊錫品質（zhì）高，精準穩定，效率更高

　　2，烙鐵頭可（kě）根據產品定製，選（xuǎn）材耐用。(烙鐵頭是焊錫機的核心部件，好的材質讓焊錫機使用壽命更（gèng）長，升溫快，焊錫均勻，焊（hàn）點飽（bǎo）滿)

　　3，出錫量和速（sù）度可（kě）控製（可根據被（bèi）焊（hàn）物的大小，調（diào）整送錫量的（de）大小）

　　4，回錫功能（設有（yǒu）會錫功（gōng）能，以減少焊錫（xī）的浪費）

　　5，可（kě）調恒溫控製（可根據工作需要將溫度控製在200°-500°之間）