隨著電子封裝向小（xiǎo）型化、高密度發展，近幾年高速發展起來的晶圓級芯片（piàn）封裝方式（shì）(WLCSP)成為目前主流（liú）的封裝形式之一。WLCSP晶圓級芯片封裝（zhuāng）引入了重布線(RDL)和凸點(Bumping)技術，有效地減小了封裝的體積，是實（shí）現高密度、高性能封裝（zhuāng）的重（chóng）要技術，很好地滿足便攜式電（diàn）子產品尺寸不斷減小的（de）需求（qiú）。

WLCSP晶圓級芯（xīn）片封裝（zhuāng）工藝應用，非接觸式噴射點膠機精密點膠技術（shù）為核心，噴射式（shì）精密點膠機搭（dā）載德國進口噴射閥，具備高速、高精度點膠特點可以很（hěn）好的提高晶圓級芯（xīn）片封裝工藝（yì），以下為人人天天日日夜夜狠狠干噴射式精密點膠機設備功能特性：

1.噴射式（shì）精密點膠機采（cǎi）用THK靜音導軌，花崗岩（yán）大理石基座

2.高品質配置，伺服馬達+研磨滾珠絲杆驅動

3.全係標配德國（guó）原裝進口Lerner噴（pēn）射閥，噴射式精密點（diǎn）膠機

4.自動視覺位置識別與補償，可離線編程（chéng）也（yě）可在線視覺編程

深圳市歐（ōu）力克斯科技有限公司自主（zhǔ）研發生產的高精度噴（pēn）射係列點膠機，主要用於高端製造業中的芯片Underfill底部填充、晶圓精密封（fēng）裝、LED熒光膠高速填充、錫膏精密塗布、觸控麵板側噴、PUR熱熔（róng）膠細線噴塗、接觸麵板COG封（fēng）裝(Tuffy膠噴（pēn）膠)、指紋模組點膠、SMT紅（hóng）膠噴膠（jiāo）、窄邊框噴（pēn）射點膠、音量鍵底塗、PCBA元件點膠、手機SIM卡托點膠、音量鍵點Primer膠、Type-C點膠、窄邊框三邊封膠、攝像頭模組點膠、晶片點環氧樹脂等組裝作（zuò）業，應（yīng）用行業遍布 LED、SMT、家電、太陽（yáng）能、汽車電子、手機行業、醫療器械等。

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