自動（dòng）焊錫機（jī）在電路板焊接的因素有哪些：

 1、電路板（bǎn）焊盤的可焊性影響焊（hàn）接質量（liàng）如果電路板焊盤的可焊（hàn）性不好，就會產生（shēng）虛焊（hàn） 缺陷（xiàn），會影響電路中的元件。 多層板的性能導致多層（céng）板元件和內線導通不穩定，導致整個電路失效。 所謂（wèi）可焊性，就是金屬表（biǎo）麵（miàn）被熔化的焊料潤濕的特性，即在焊料所在的金屬表麵形成一層比較均勻連續光滑的附著膜。 影響印刷電（diàn）路板可焊性的主要因素有：

　　(1)焊料的成分和焊錫機焊料的性質。 焊錫是焊接化學處理工藝的重（chóng）要組（zǔ）成部分。 它由含有（yǒu）助焊劑的化學材料組成。 常用的低熔點共晶金屬（shǔ）是 或 Sn-Pb-Ag。 雜（zá）質含量必須控製在一定的百分比。 抗雜質氧化物被焊劑溶解。 助焊劑的作用是通過傳遞熱（rè）量和除鏽幫助焊料潤濕待焊電路板表（biǎo）麵（miàn）。 通常使用白鬆香和異丙醇溶劑。 使用自動焊錫機，可以配置不同的焊錫絲（sī）。  

　　(2) 焊接溫度（dù）和電路板表麵的清潔度也會（huì）影響可焊性。 如果溫度太高，焊料擴散速度會增加。 這時候就會有（yǒu）很高的活性，會使焊盤和焊錫熔化的表麵迅速氧化，產生焊接缺陷。 焊盤表麵的汙染也會影響可焊性並導致缺陷。 這些缺陷包括錫珠、錫球、開路、光澤度（dù）差等（děng）。自動焊錫（xī）機的溫度是完全可（kě）調的（de），很好的解決（jué）了這個問（wèn）題。

　　2、電路板翹曲（qǔ）引起的焊接缺陷電路板及元器（qì）件（jiàn）在焊接過程中（zhōng）翹曲，因應力變形（xíng）而產生虛（xū）焊、短路等缺陷。 翹曲（qǔ）往往是由於電路板上（shàng）下部分的溫度不平衡造成的。 對（duì）於大型PCB，由於板（bǎn）子自重的下降，也會發生翹曲。 普通PBGA器件距離印刷電路板約0.5mm。 如果（guǒ）電路板上的（de）器件（jiàn）較大，隨著電路板的冷卻，焊點會長時（shí）間處於應力狀態，焊點會處於應（yīng）力（lì）狀態（tài）。 如果將器件（jiàn）升高 0.1mm，就足以導（dǎo）致 Weld 開路。 解決烙鐵頭與焊（hàn）點（diǎn）的距離也是自動焊錫機的一（yī）大優勢。  Z軸可由手持編程器操作，任意調節烙鐵頭高度。 四軸焊錫機還可以隨意轉動烙鐵頭進行焊接。

　　3、 電路（lù）板的設計影響焊接質量。 在（zài）布局上（shàng），當電路板尺（chǐ）寸過大（dà）時，雖然焊接更（gèng）容易控製，但印製線長，阻抗增加，抗噪能力下降，成本增加； 散熱降低，焊接難（nán）控製，相鄰線路相互幹擾（rǎo），如電路板的（de）電（diàn）磁幹擾（rǎo）。 因此，PCB 板（bǎn）設計必須進（jìn）行（háng）優化：

　　(1) 縮短高頻元件之間的布線（xiàn），減（jiǎn）少EMI 幹擾。  

　　(2)重量較重（如大（dà）於20g）的部件應先（xiān）用支架固定後再焊接。  

　　(3) 發熱元件應考慮散熱問題，防止（zhǐ）元件表麵（miàn）大ΔT引起的缺陷和返工，熱敏元件應遠離熱源。 

　　(4)元件排列（liè）盡量平行，既美觀又易焊接，適合大（dà）批量（liàng）生產。 電路板最好設計成 4:3 的矩（jǔ）形。 請勿更改線寬以（yǐ）避免接線（xiàn）不連續。 電路板長時間受熱時，銅箔容（róng）易膨脹脫落。 因此，避免使用大麵積的銅箔。