在（zài）信息（xī）化時代，電子行業是如今市場（chǎng）一塊最大的蛋糕，而（ér）芯片封裝一直是行業裏（lǐ）的一大難題。近幾年點膠機（jī）技術飛速發展，在精度方麵有所突破，那（nà）麽（me）自動點膠機是如何給芯片封裝的？接下來人人天天日日夜夜狠狠干將會給你帶來最詳細的分（fèn）析。

      首先我們（men）從最外層的（de）封裝開始吧，也就是所謂的表麵塗層。當芯（xīn）片焊（hàn）接好之後，我們可以通（tōng）過自動點膠機給芯片（piàn）和焊點之間塗覆一層粘度低、流動性強的膠水並且固化，，使芯片可以更好的防止外（wài）物的侵蝕和刺（cì）激，起到保護作用，延（yán）長芯片的使用壽命。

      第二底層填充。芯片在倒裝過程中固定麵積（jī）要（yào）比芯片麵積小，所以很難（nán）粘合。如（rú）果受到撞擊或者是發熱膨脹的情況，造成芯（xīn）片裏（lǐ）麵的凸點斷裂，從而使（shǐ）芯片失去性能。針（zhēn）對這個問題，自動（dòng）點膠機可以在芯片與基板的縫隙中注入（rù）機膠，然後固化，這樣就增加了芯（xīn）片與基板的連接麵積，提高了結合強度、對凸（tū）點有很好的（de）保護作（zuò）用。

      第三也就是芯片的鍵合。為了防止電子元（yuán）件從PCB表麵脫落或者是發（fā）生位移，我們可以用自動（dòng）點膠機設備給PCB表麵點膠，然（rán）後將其放入烘（hōng）箱中加熱固（gù）化，使電子元（yuán）器件牢固的粘貼在PCB上。

      人人天天日日夜夜狠狠干是集生產、銷售、研發（fā）、服務為一體的流水線升級製造商，立誌於中國製（zhì）造2025，提高（gāo）企業的生產效率和節省人工成本。