一，膠量一致性。

　　1，膠點的重量控製非常重（chóng）要，它通過調整膠閥撞針（zhēn）噴嘴大小、開關閥時間、行程等參數來控製以實現目標要求值。

　　2，膠（jiāo）點（diǎn）重量變化需有嚴格的監控、反饋與自動補償。因受到譬如溫度等條件的影響，膠量會發生變化，監控和反饋成為必須，若其（qí）變化超出允許範圍，必須及時調整確保（bǎo）任何（hé）時候膠（jiāo）量都一致滿足要求值。對於膠量監控（kòng），一般SMT生產環境都需采用0.1mg精度以上的電（diàn）子稱。點膠（jiāo）設備的（de）CPK（工程能力指數）取上下限（xiàn）取中心值的±10%，在更高要求的情況下，取中心值的±5%。

　　二，單點最小點膠（jiāo）量。

　　對單點最小膠量的追求與控製（zhì）也是趨勢使然。

　　1，元（yuán）器件本身有小型化趨勢（shì）。智能手機越來越薄、輕（qīng）、小，所采用的元器件也不得不越來越小。如，0402、0201，甚至（zhì）01005大小的都（dōu）有，所以其焊點的大小更可（kě）想而知；且元（yuán）器件之（zhī）間的間隙也（yě）非常窄小（xiǎo），這樣的（de）間隙有些情況下是要避開的。要滿足如此小元（yuán）器件焊點（diǎn）的（de）保（bǎo）護，就必須要追求單（dān）點（diǎn）最小（xiǎo）膠量做到更小。

　　2，膠水昂貴。電子膠水本身昂貴，不（bú）寬容浪費。因此在滿足保護焊點所需膠量的（de）情況下，追求（qiú）膠量消耗的最少化。

　　進行單點最小膠量的測試時，必須明確測試條件。比（bǐ）如膠水型號、測試參數等。而單點最小點（diǎn）膠量的大小控製，直接取決於點膠設（shè）備本身的控製能力。設備越精密控製能力越強，單點最小（xiǎo）點膠量就能越小。

　　三，溢膠寬度。

　　點膠機膠水除了要很好的包封住元器件焊點，膠水溢出寬度也要控製在要求（qiú）範圍內。以底部填充點膠（underfill）工藝來說，允許的溢膠寬度範圍在0.4~1mm。設備精度越高, 溢膠寬度就能控製（zhì）得越窄越靈巧。

　　四，填（tián）充（chōng）滿，無空（kōng）穴與散點。

　　手機（jī）點膠的意義（yì）：

　　電子產品PCBA線路板點膠是一種用途廣泛的工藝（yì），精密點膠機是把電子膠水或其他液體塗抹、灌封（fēng）、點滴到產品上，讓產品起到黏貼、灌封、絕（jué）緣、固定、表（biǎo）麵光滑的（de）作用。

　　針對電子產品（pǐn），主板和（hé）芯片（piàn）的鏈接往往通過Surface Mount Device（表麵組裝（zhuāng）技術）進行裝配，通過對芯片進行點膠，可（kě）以對元器件進行預（yù）固定，有利於自動化（huà）生（shēng）產。但是這對拆裝維修，就提升了難（nán）度。

　　真正使其增加（jiā）強度是通過芯片的固定引腳來實（shí）現的，而固定引腳是的必須用焊錫（xī），並非僅僅依靠點膠（jiāo），後者隻是（shì）一種（zhǒng）生產輔助措（cuò）施。如果不點膠，隻是會降低良品率。