選擇灌封材料時（shí）應考慮什麽？

     1）灌封後的性能（néng）要求：使用溫度，冷熱交替條件，部件內（nèi）部應力，室外或室內使（shǐ）用，應力條件，是否要求阻燃和導熱，顏色要求等；

     2）點膠過程：手動或自動，室溫或加熱，完全（quán）固化（huà）時間，膠（jiāo）水混合後的固（gù）化時間等；

     3）成本：灌（guàn）封材料的比例差異很大。 我們必須查看灌封後的實際成本，而不是簡單地查看材料的價格。

      灌封用膠按其功能分為導熱灌封膠，粘合劑（jì）灌封膠和防水灌（guàn）封膠（jiāo）。 根據材料分（fèn）類（lèi），有聚氨酯灌（guàn）封膠，矽膠灌封膠和環氧（yǎng）樹脂灌封膠。 可以灌封，防水和絕緣的軟（ruǎn）膠或硬膠。 如果需要耐高溫，則建（jiàn）議使用有機矽軟（ruǎn）膠。 如果需要耐低溫性，建議使用聚氨酯軟膠； 如果沒有（yǒu）要求，建議使用環氧硬膠，因為環氧硬（yìng）膠的固化速（sù）度（dù）比矽酮快（kuài）。

      環氧樹脂密封劑具（jù）有廣泛的應用，具有各種技術要求和（hé）廣泛的品種（zhǒng）。 從固化條件來看，有兩（liǎng）種：常溫固化和加熱固化（huà）。 從劑型上分為（wéi）兩種（zhǒng）和（hé）一種成分，室溫固化型環氧密封劑一般為兩種成分，其優點是灌封後無需加熱即可固化。 它不需要很高的（de）設備，並且易於使用。 缺（quē）點是（shì）膠合（hé）劑的工作（zuò）粘度高，浸漬差，適用（yòng）期短，固化產物的耐熱性和電性（xìng）能不是很（hěn）好。 高，通常（cháng）用於灌封低壓電子設備或不適合（hé）加熱和固化（huà）的場合（hé）。