微電（diàn）子封裝行業對全自動點膠機有哪些封裝要求

流體點膠是一種以受控的方（fāng）式對流體進行精確（què）分配（pèi）的過程,它是微電（diàn）子封裝行業的關（guān）鍵技術之一。目前（qián）,點膠技術（shù）逐漸由接觸式點膠向（xiàng）無接觸式(噴射)點膠技術轉變。從微（wēi）電子封裝過程的應用出發,人人天天日日夜夜狠狠干帶大家了解一下微（wēi）電子封裝（zhuāng）對全自動點膠（jiāo）機點膠技術有哪些要求？

1、實現膠滴直徑≤φ0.25mm的微量點膠，並進一步實現膠滴直（zhí）徑≤Ф0.125mm，全自動點（diǎn）膠機並由鄰近膠滴形成各種預期圖案的數字化點膠技術；

2在點膠空間更緊湊或受到限製的情況下能快捷準確地實現空間三維點膠；

3、在大尺寸、微間隙、全自動點膠機高密度（dù）I/O倒裝芯片的條件下能實現預期複雜（zá）圖案的高（gāo）精度精確點膠；

4、光電器件、MEMS以及微納器件封裝要求一（yī）致性高的微量點膠技術。當（dāng）前（qián），能夠部分應對以上挑戰的點膠技術基本上隻有接觸式的（de）螺杆泵點膠和非接觸（chù）式的噴射點膠。