正、倒裝芯片是當今半導體（tǐ）封裝領域的一大熱點，既是一種芯片互連技術，也是一種理想的芯片（piàn）粘接技術。

以往後級封裝（zhuāng）技術都是將芯片的（de）有源區麵朝上,背對基板（bǎn）粘貼後鍵合(如引線鍵合和載（zǎi）帶自動鍵合TAB)。而倒裝芯片則是將芯片有源區麵對（duì）基板,通過芯片上呈陣列排列的焊料凸點來實現芯片與襯底的互連。顯然，這種（zhǒng）正倒（dǎo）封裝半導體芯片、underfill 底部填充工藝要求都更高（gāo）。

隨著半導體的精密化精細化，底部填充膠填充工藝需要更嚴謹，封（fēng）裝技術要求更高，普通的（de）點膠閥已經難以滿足半導體underfill底部（bù）填充（chōng）封（fēng）裝。而高精度噴射閥正（zhèng）是實現半導體（tǐ）底部填充封裝工藝的新技術（shù）產品。

underfill半導體底部填充工（gōng）藝的噴射塗布（bù）方式也是非常講究的，有了高（gāo）速噴射閥的使用，可（kě）以確保underfill半（bàn）導體底部填充工藝的完美程度。底部填充膠因毛細管虹吸作用（yòng）按箭頭方向（xiàng）自動填充。通常情況下，不建議采用“U”型作業，通常用“一”型和（hé）“L”型，因（yīn）為采用“U”型作業，通過表麵觀察的，有可能（néng）會形成元件（jiàn）底部中（zhōng）間大範圍內空洞。

深圳市人人天天日日夜夜狠狠干科技有限公司自主（zhǔ）研發的高速壓電噴射閥搭載在線式視覺點膠機，適應不同粘度流體漿體，滿足底部填充膠的流動性膠水；底部填充工藝中需要關注的問題有兩個（gè），一個是盡量（liàng）避免（miǎn）不需要填充的元件被填充，另一個是絕對禁止填充物（wù）對扣屏蔽罩有影響，依據（jù）這兩個原則可（kě）以確定噴塗位置（zhì），人人天天日日夜夜狠狠干高（gāo）速壓（yā）電非接觸式噴射閥更好的配合使用。

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