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BGA芯片(piàn)的焊接處理技巧

發表時間:2021-07-31

一、植錫工具的選用


1.植錫板市售的植錫板大體分為兩類:一種是把所有型號都做在一塊大的連體(tǐ)植錫板上;另一種是每種IC一塊板(bǎn),這兩種植錫板的使用方式不(bú)一樣。連體(tǐ)植錫板(bǎn)的使用方法(fǎ)是將錫漿印到IC上後,就把植錫板扯開(kāi),然後(hòu)再用(yòng)熱風槍吹成球。這種方法的優點是操作簡單成球(qiú)快,缺點是a.錫漿不能太稀。b.對(duì)於有些不容易上錫的IC例如(rú)軟封的flash或去膠後的cpu,吹球的時(shí)候錫球會亂滾,極難上錫。c.一次植錫後不能對錫球的大小及空缺點進行二次(cì)處理。d.植錫時(shí)不能連植錫板一起用(yòng)熱風槍吹,否則植錫板會變形(xíng)隆(lóng)起,造成無法植錫。小植錫板的使用方(fāng)法(fǎ)是將IC固定到植錫板下麵後,刮好錫漿後連板(bǎn)一(yī)起吹,成球冷卻後再將IC取下。它的優點是熱風吹時(shí)植錫板基本(běn)不變(biàn)形,一次植錫後若有(yǒu)缺腳或錫球過大過小現象可進行二次處理,特別適合(hé)新手使用。我本人(rén)平時就是使(shǐ)用這種植錫板,以下我們介紹的方法都是(shì)使用這種植錫板。

2.錫漿建議使用瓶裝的(de)進口錫漿,多為0.5-1公斤一瓶。顆粒細膩均勻,稍幹(gàn)的為(wéi)上乘。不(bú)建議購買那種注射(shè)器裝的錫漿。在應急使用中,錫漿也可自製,可用熔點(diǎn)較(jiào)低的普通焊錫絲用熱風槍熔化成塊,用細砂輪磨成粉末狀後,然(rán)後用適量助焊劑(jì)攪拌均勻後使用。3.刮漿工具這個(gè)沒有什(shí)麽特殊要求,隻要使用時順手即可。我們(men)是使用GOOT那種六件一套的助焊工具中(zhōng)的(de)扁口刀。有的朋友用一字起子甚至牙簽都可以,隻要(yào)順手就行。


3.熱風槍使用有數控恒(héng)溫功能的熱風槍,去掉風咀直接(jiē)吹焊。我們是使用天目公司的(de)950熱風槍。


4.助(zhù)焊劑我們是使用天目公司出售的‘焊寶樂’,外形是類似黃油(yóu)的(de)軟膏狀。優點是:1.助焊效果極好。2.對IC和(hé)PCB沒有腐蝕性(xìng)。3.其沸點僅稍高於焊(hàn)錫的熔點,在焊接時焊錫熔化不久便開始沸騰吸熱汽(qì)化,可使IC和PCB的(de)溫度保持在這個溫度--這個道理和我們用鍋(guō)燒水道理(lǐ)一樣(yàng),隻要水不幹,鍋就不會升溫燒(shāo)壞。


5.清洗劑用(yòng)那水,那(nà)水對鬆香助焊膏(gāo)等有極好的溶解性,不能使(shǐ)用溶解性(xìng)不好的酒清。


二、植錫操作


1.準備工作在IC表麵(miàn)加上(shàng)適量的助焊膏,用電烙鐵將IC上的殘留(liú)焊(hàn)錫去除(注意(yì)不要使用吸(xī)錫線去吸,因(yīn)為(wéi)對(duì)於那些軟封裝的IC例如摩托羅拉的字庫,如果用(yòng)吸錫線去吸的話,會造成IC的焊腳縮進褐色的(de)軟皮裏麵,造成上錫困難),然後用那水洗淨。

2.IC的固定(dìng)市麵上有(yǒu)許多植錫的套件工具中,都配有一種(zhǒng)用鋁合(hé)金製成的用來固定IC的底座。這種座其實很不好用:一是操作很麻煩,要使用夾具固定,如果固定(dìng)不牢吹焊時植錫板一動就功虧一簣(kuì);二是把(bǎ)IC放(fàng)在底座上吹時,要連大塊的鋁合金底座都吹熱了,IC上的錫(xī)漿才肯(kěn)熔化成球。其實(shí)固定的方法很(hěn)簡單,隻要將IC對準植錫板的孔後(注意如果您使用的是那種一邊(biān)孔大一邊孔小的植錫板的話,大(dà)孔(kǒng)一邊應該朝IC),反麵用標價貼紙貼牢即可,不怕植錫板(bǎn)移動,想怎麽吹就怎麽吹。對於操作熟(shú)練的維修人員(yuán),可連貼紙(zhǐ)都不用(yòng),IC對(duì)準(zhǔn)後植錫板後用手或鑷子按牢不動,然後(hòu)另一隻手刮漿上錫吹焊成(chéng)球。


3.上錫漿如果錫(xī)漿太稀,吹焊時就容易沸騰導致成球困難,因此錫漿(jiāng)越幹越好,隻要不(bú)是(shì)幹得發硬成塊即可。如果(guǒ)太稀,可用餐巾紙(zhǐ)壓一壓吸(xī)幹一點。我(wǒ)們平時的作法是:挑一些錫(xī)漿放在錫漿(jiāng)瓶(píng)的內蓋上,讓它自然晾幹一點。用平口刀挑適量錫漿到植錫板上,用力往下刮(guā),邊刮邊(biān)壓,使錫漿均勻地填充於植錫板(bǎn)的小孔(kǒng)中。注意特別‘關照’一下IC四角的小孔。上錫漿時的關(guān)鍵在(zài)於要壓緊植錫板(bǎn),如果不壓緊使植錫板與IC之間存(cún)在空隙的話,空隙中的錫漿將會影響錫球的生成。


4.吹焊成球將熱風槍(qiāng)的風嘴去掉,將(jiāng)風量調至大,搖晃風咀對著植錫板緩緩均勻加熱,使錫漿慢慢熔化。當(dāng)看見植錫板的個別小孔中(zhōng)已有錫球生成(chéng)時,說明溫度已經到位,這(zhè)時應當抬高熱風槍的風咀,避免溫度繼續(xù)上升。過高的溫度會使錫漿劇烈沸騰,造(zào)成植錫失敗;嚴重的還會使IC過熱損壞(huài)。


5.大小調(diào)整如果(guǒ)我們(men)吹焊成球(qiú)後,發現有些錫球大小不均勻(yún),甚至(zhì)有個別腳沒植上錫,可先用裁紙(zhǐ)刀沿著植錫(xī)板的表(biǎo)麵將過大錫球的露出部(bù)分削平,再用刀將錫球過小和缺腳的小(xiǎo)孔中上滿錫漿,然(rán)後用熱風槍再(zài)吹一次,一般來(lái)說就搞定了。如果(guǒ)錫球大小還不均勻的話,可重複(fù)上述操作直至理想狀態。


三、IC的定位與安裝

先將BGAIC有焊腳的那一(yī)麵塗上適量助焊膏,用熱(rè)風槍輕輕吹一(yī)吹,使助焊膏均勻分布於IC的表麵,為焊接作準備(bèi)。在一些手機的線路板上,事先印有BGAIC的定位框,這(zhè)種IC的(de)焊接定位一般不成問題。下(xià)麵我主要介紹線路板上沒有定位框的情況,IC定(dìng)位的方法有以(yǐ)下幾種:

1.畫線定位法拆下IC之前用筆或針頭在BGAIC的(de)周周畫好線,記住方(fāng)向,作好(hǎo)記(jì)號,為重焊作(zuò)準備。這種方法的優點是準確方便,缺點是用筆畫的線容易被清洗掉,用針頭畫線如果力度掌握不好,容易傷及線路板。

2.貼紙定位法拆下BGAIC之前,先(xiān)沿著(zhe)IC的四邊用標(biāo)簽紙在線路板上貼好,紙(zhǐ)的邊緣與BGAIC的邊緣對齊,用鑷子壓實粘牢。這樣,拆下IC後,線路板(bǎn)上就留有標簽紙貼好的定位框。重裝(zhuāng)時IC時,我們隻要對著幾張標簽紙中(zhōng)的空位將IC放回即可。要注意(yì)選用質量較好粘性較強(qiáng)的標簽紙來貼,這樣在吹焊過程中不易脫落。如果覺得一層標簽紙太薄找不到(dào)感(gǎn)覺的(de)話,可(kě)用幾層標簽紙重疊成(chéng)較厚的一張,用剪刀(dāo)將邊緣剪平,貼到線路板上,這樣裝回IC時手感就會好一點。有的(de)網友使用橡皮泥石(shí)膏粉等材(cái)料粘到線路板上(shàng)做記號,有的網友還自製了金屬的夾具來對BGAIC焊接定位。我認為還是用(yòng)貼紙的方法比較簡便實用,且不會汙染損傷線路和(hé)其它元件。


3.目測法安裝BGAIC時,先將IC豎起來,這時就可以同時看(kàn)見IC和線路板上的引腳,先向比較一(yī)下焊接位置,再(zài)縱向比(bǐ)較一下焊接位置(zhì)。記住IC的邊緣在(zài)縱橫方向上與線路板上的哪條線路(lù)重合或與哪個元件平行,然(rán)後根據目測的結果按照參照物來(lái)安裝IC。


4.手感法在拆下BGAIC後,在線路板上加上足量的助焊膏,用電烙(lào)鐵將(jiāng)板上多餘的焊錫去除,並且可適(shì)當上錫使線路板的(de)每個焊腳都光滑圓潤(不能用吸錫線將焊(hàn)點吸平,否則在下麵的操作中找不到手感)。再將植好(hǎo)錫球的BGAIC放到線(xiàn)路板上的大致(zhì)位置,用(yòng)手或鑷子將IC前後左右移動並輕輕加(jiā)壓,這時可以感覺到(dào)兩邊焊腳的接觸情況。因(yīn)為兩邊的(de)焊腳都是圓的,所以來回移動時如果對準了,IC有一種‘爬到了坡頂’的感覺。對準後,因為我們事先在IC的腳上塗了一點助焊(hàn)膏,有一定粘(zhān)性,IC不會移動。從IC的四個側麵(miàn)觀察一下,如果在某個方向上能明顯看見線路板有一排空腳(jiǎo),說明IC對(duì)偏了(le),要重新定位。BGAIC定好位後,就可以焊接了。和我們植錫球時一(yī)樣,把熱風板的(de)風咀去掉,調節(jiē)至合適的(de)風量和(hé)溫(wēn)度,讓風(fēng)咀的中央對準IC的中央位置,緩慢加熱(rè)。當看到IC往下一沉且四周有助焊膏溢出時,說明錫球已和線路板上(shàng)的焊點熔(róng)合在一起(qǐ)。這時可以輕輕晃動(dòng)熱風(fēng)槍使加熱均勻充分,由於表麵張力的作用,BGAIC與線路板的(de)焊點之間會自動對(duì)準定位,注(zhù)意在加熱(rè)過程中切勿用力(lì)按住BGAIC,否則會使焊(hàn)錫外溢,極易(yì)造成脫腳和短路。


自製植錫板:將BGAIC上多餘的焊錫去除,用一張白紙(zhǐ)複蓋到IC上麵,用鉛筆在白紙(zhǐ)上反複塗抹,這樣這片IC的焊(hàn)腳圖(tú)樣就(jiù)被拓印到白紙上。然(rán)後把圖樣貼到一塊大小厚薄合適的不鏽鋼片上,找一個有鑽孔工具的牙(yá)科(kē)醫生,請他按照圖樣鑽好孔。這樣,一塊嶄新的植錫(xī)板(bǎn)就製成了。


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