正、倒裝芯片是當今（jīn）半導（dǎo）體封裝領域的一大熱點，既是（shì）一種芯片（piàn）互連技術，也（yě）是一種理想的芯（xīn）片粘接技術。

以往後級封裝技術都是將芯片的有源（yuán）區麵朝上,背對基板粘（zhān）貼後鍵合(如引線鍵合和載帶自動鍵合TAB)。而倒裝芯（xīn）片則是將芯片有源區麵對基板,通過芯（xīn）片（piàn）上呈陣（zhèn）列排列的焊料凸點來實現（xiàn）芯片與襯底的互連。顯然，這種（zhǒng）正倒封裝半導體芯片、underfill 底部填充工藝要（yào）求都更高。

隨著半導體的精密化（huà）精細化（huà），底部（bù）填充膠填充工藝（yì）需要更嚴謹，封裝技術要求更（gèng）高，普通的點膠閥已經難（nán）以滿足半導體underfill底部填充封裝。而高精度噴射閥正是實現半（bàn）導體底部填充（chōng）封裝工藝（yì）的新技術產品。

underfill半導體底部填充工藝的（de）噴射塗（tú）布方式也是非（fēi）常講（jiǎng）究的，有了高速噴射閥的（de）使用，可以確保underfill半導體底部填充工藝的完美程度。底部填充（chōng）膠因毛細管虹（hóng）吸作（zuò）用按箭頭方向自動填充。通常情況下，不建議采用“U”型作業，通常用“一”型和“L”型，因為（wéi）采（cǎi）用“U”型作業，通（tōng）過表麵觀察的，有可能會（huì）形成元件底部中間大（dà）範圍內空洞。

深圳市歐力克（kè）斯科技有限公（gōng）司代理的德國Lerner噴射閥，適應不同粘度流體漿體，滿足底部填充膠的流動性（xìng）膠水；底部填（tián）充工藝中需要關注的問題有兩個，一個是盡量避免不需要填充的元件被填充，另一個是（shì）絕對禁止填充物對扣屏蔽罩有影響，依據這兩（liǎng）個原則可以確定噴（pēn）塗位（wèi）置，德國品牌Lerner非接觸（chù）式噴射（shè）閥更好的配合使用。

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