噴射（shè）閥在（zài）SMA中的應用，在這（zhè）類應用中需要在焊錫過後的（de）PCB板（bǎn）上塗覆一（yī）層塗覆膠(三防膠）。噴射技術的優勢在於（yú）膠閥的噴嘴可（kě）以在同一區域快速（sù）噴出多個（gè）膠點（diǎn），這（zhè）樣可以（yǐ）保證膠體被更好的塗覆，並（bìng）不影響（xiǎng）先前的焊錫效果。

噴射閥轉角粘結工藝，是指在將BGA芯片粘結到PCB板之前，將表麵貼片（piàn）膠(SMA）預先點在BGA粘結點矩陣的（de）邊角。對於轉角粘結來說，噴射點膠的（de）優勢就是高速度、高精度，它可以精確地將膠點作業（yè）到集成電路的邊緣。

噴射閥（fá）芯片堆疊（dié）工藝，即將多個芯片層層相疊，組成一個單一的半導體封裝元件。噴（pēn）射技術（shù）的優勢在於能將膠水精確噴射到已組裝好的（de）元（yuán）件邊緣，允許膠（jiāo）水通過毛細滲（shèn）透現象流到堆疊的芯（xīn）片之間的縫隙，而不會損壞芯片側麵的焊線。

噴射閥芯片倒裝，即通過底部（bù）填充工藝給和外部電（diàn）路相連的集成電路芯片、微電子機械係統（MEMS）等半導（dǎo）體器件提（tí）供更強的機械（xiè）連接。精確、穩定（dìng）的高速噴射點膠技（jì）術能給這些應用提供更大的優勢。

噴射（shè）閥IC封裝, 是指（zhǐ）用UV膠將元件封裝在柔性或硬性板（bǎn）表麵（miàn）。封裝賦予電路板表麵在不斷（duàn）變化的環（huán）境條件所需要的強度和穩定性。噴射點膠是（shì）IC封裝的理想工藝。

噴射閥在醫用注射器潤滑，光學矽膠內窺鏡鏡頭粘接，UV膠針頭粘（zhān）接，蛋白（bái）溶液精密分配等，這類對速度和膠點大小有嚴格要求的應用（yòng），噴射技術都（dōu）是很好的解決方案（àn）。

噴射（shè）閥在血糖試紙、動（dòng）物用檢測試紙上噴塗生物材料、試劑，在將材料噴塗到試紙的過程中，噴射（shè）技（jì）術可以實現高速度、高精度和高穩定性。噴射技術（shù）還能避免操作過程中的交叉汙染，因為閥體與基材（cái）表麵全程無接觸。

噴射閥在LED行（háng）業應用：熒光層組裝前在（zài）LED芯片上噴射膠水，LED封裝矽膠噴塗，COB多結封裝圍壩噴膠應用等。