PCB電路板的(de)自動焊錫應(yīng)用市場
發表時間:2021-04-06
PCB是印刷電路(lù)板(Printed Circuit Board)的簡稱,是電子工業的重要部件之一,幾乎用於所有的電子產品,主要(yào)作用是實現各個元件之間的電(diàn)氣互連。PCB由絕緣底板(bǎn)、連接導線和裝配焊接電子元件的焊盤組成,具有導電線路和絕緣底板的雙重作用。其製造品質(zhì)可直接影響電子產品的可靠(kào)性,是當今電子信息產品製造的基礎產業,也是目前全球電子元件細分產業中產(chǎn)值最大的產業。
PCB的應用市場十分廣泛,包括消費電子、汽車電子、通信、醫療、軍工(gōng)、航天等。目前消費電子和汽車(chē)電子(zǐ)發展快速,成(chéng)了PCB應用的主要領域。長期(qī)以來,全球PCB產值主要(yào)集中在北美、歐洲及日本等地區,2000年後PCB產業重心開始向亞洲地區轉移,尤(yóu)以中國市場為最(zuì)。2009年,中(zhōng)國大陸PCB產(chǎn)業產值約占全球的1/3,到2017年已達50.5%,占據全球PCB產值的半壁江山。
而在消費電子的PCB應用中,FPC的發展速度最快,占PCB市場(chǎng)的比(bǐ)重不斷提升。FPC 是柔性印刷線路板(Flexible Printed Circuit)的簡稱,是以聚酰亞胺(Polyimide,PI,工業界又稱之為PI 覆蓋膜)或聚酯薄膜為基材製成的一種具有高度可靠性,絕(jué)佳的可撓性印刷電路板(bǎn),具有(yǒu)配(pèi)線密度高、重量輕、厚度薄、彎折性好(hǎo)的特(tè)點。在當下移動電子產品智能化,輕薄(báo)化(huà)的趨勢下,FPC憑借密度高、重量輕、厚度薄、耐彎曲、結構靈(líng)活、耐高溫等優勢被廣泛運用(yòng),並成為(wéi)目前滿足電子產品小型化和移動要求的惟一解(jiě)決方法。
人人天天日日夜夜狠狠干(sī)自動焊錫機的加工優勢(shì):
1、適用範圍廣,可焊接一些其他焊接中易受熱損傷或易開裂的PCB元器件,無需接觸,不會給(gěi)焊接對象造成(chéng)機械應力;
2、可在PCB、FPC密集的(de)電路上對烙鐵頭無法進入的狹窄部位和在(zài)密集組裝中相鄰元件之間沒有距離時變換角度進行照射,而無須對整個PCB電路板加熱;
3、焊接(jiē)時僅被焊區域局部加熱,其(qí)他非焊區域不承受熱效應;
4、焊接時間(jiān)短、效率高,並且焊點不會形成較厚的(de)金屬間化物層,所以質量可靠;
5、可維護性很高,傳統電烙鐵焊接需要定期更換烙鐵頭,而激光焊(hàn)錫需(xū)要更換的配件極少,因此可以消(xiāo)減維護成本。