隨著人工智能產業、智能製造越來越普（pǔ）遍（biàn），智能產（chǎn）品不斷湧現，全世（shì）界芯片產業規模在不斷擴大，半（bàn）導體芯片幾乎遍布所（suǒ）有產品。芯片（piàn）的生產有芯（xīn）片設計、晶（jīng）片製作、封裝製作（zuò）、測試等（děng）幾個環節，而芯片封裝工藝尤為關鍵。

據了解，關於芯片封裝過程中BGA不良率約6％，無法再次（cì）返修的板卡比（bǐ）例為（wéi）90％，而掉點的位置大部分分布在四邊（biān）角處，原因基本（běn）分（fèn）析為（wéi）受散熱片應力、現場環境有震動、板卡變形應力等引起。

一、高標準“中國芯”

智能芯片的廣泛應（yīng）用，而良品率的產能卻沒有得到質的飛躍。在芯片的（de）生產中，高質（zhì）量（liàng）底部填充（chōng）封裝工藝也是實現高標準高要（yào）求“中（zhōng）國（guó）芯”的重要影響因素（sù）之一，以下內容為（wéi）晶圓級芯片產品的底部填充工藝（yì）要求：
1、操作性及效率性方麵要求：對（duì）芯（xīn）片底部填充速度、膠水固化時間和固化方式以及返修性的高要求。
2、功能性方麵要求：填充（chōng）效果佳，不出現氣泡現象、降低空洞（dòng）率，以及提高芯片抗跌震等（děng）性能要求。
3、可靠性方麵要求：芯片質量密封性、粘接（jiē）程度，以及表（biǎo）麵絕緣電阻、恒（héng）溫恒（héng）濕、冷（lěng）熱衝擊等方麵的合格效果。

二（èr）、高質量底部填充方式

晶圓級芯片underfill底部填充工藝的噴射塗布方式非常講（jiǎng）究，可以通過噴射閥實（shí）現高速、精密填充效果。一般有這三種底部填充方式（shì）（如下圖所（suǒ）示），底部填充膠（jiāo）因毛細管虹吸作用按箭頭方向自動填充，常見的填充方式有（yǒu）“一”型和“L”型，“U”型作業；通（tōng）過一（yī）型、L型、U型點膠路徑下的流動波前分析，U型的填充（chōng）時間最小為2.588s，I型填充時間最長為3.356s，L型的填充時（shí）間為（wéi）2.890s。

由於芯片下方有solder bump，填充膠在流動過程中流經solder bump時由於阻力作用，導致填充膠在solder bump密集（jí）的地方要比稀疏的（de）地（dì）方要流動要慢，容易出現（xiàn）底部填充不完全，出現空洞的現象。所以噴射式點膠機在使用時需要根據芯片實際情況（kuàng）選擇合適的（de）底部填充（chōng）路徑，以減少生產工藝中的缺陷，提高產品質量，減少生產成本。

深圳精密點膠（jiāo）設備專業製造商歐力克（kè）斯的噴射式點膠機，采用自主研發的CCD視覺軟（ruǎn）件係統，並搭載德國高精度噴射閥，實現點膠精密化精準化效果。

噴射係列點膠機可實現精美的半導體（tǐ）底（dǐ）部填充封裝、LED封裝、LCD封裝、SMT元器件點塗、連接器點膠粘接、相機模組封裝、錫膏塗布等（děng）工藝，可（kě）有效提升芯片與基板（bǎn）連（lián）接的作用，從而提高元器件結構強度，有效保障芯片係統的高穩定性和高可靠性，延長其使用壽命。

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