隨著科技的發展，電子（zǐ）加工方麵對於焊錫工藝的要求越來愈高，傳統自動焊錫（xī）機焊（hàn）錫工藝已經滿足（zú）不了一些微（wēi）小器件的精密焊（hàn）接，此時激光焊機（jī）恰好（hǎo）能夠彌補傳統焊錫機這一點的不足（zú）。激光焊自發展以來不斷的滲透到每個行業，憑借焊接效率跟質量，激光焊接PCB板效率高質量好、使用壽命長，能實現自動化生產，目（mù）前已經已經有很多廠家都在使（shǐ）用。

　　PCB線路板激光焊接機通過激（jī）光輻射加熱工（gōng）件表麵，表麵熱量通過熱傳導向內部擴（kuò）散，通過控製激光脈衝的寬度（dù）、能量、峰值功率和重複頻率等參數，使工件熔化，形成特定的熔池。由於其獨特的優點，已成功應用於（yú）微、小型零件的精密焊接和薄壁板材的焊接（jiē）中。激光束由柔性光纖導（dǎo）引輸送，隨後再（zài）以焊接頭將光束（shù）投射在焊縫上。激光焊接（jiē）屬非接觸式焊接，作業過程不需加壓，需使用（yòng）不活潑的保（bǎo）護氣體以防熔池氧化。

　　激光焊錫機適用領域為PCB線路板（bǎn）、FPC軟板、端子等電子元器件的焊接，采用機器人加機（jī）器視覺雙定位，可實（shí）現多點高精度自動連續點錫和焊接，取（qǔ）代傳統的人工焊錫，並常規工藝手段難以焊接的工序進行有效補充。該設備係統運行穩定，加工精度高，性能優異，人機界麵友善，能夠極大的提高產品的生產產能及性（xìng）能。

　　激光焊錫（xī）機的加工優勢：

　　1、適用範（fàn）圍廣，可焊接一些其他焊接中（zhōng）易受熱損傷或易開裂的PCB元器件，無需接觸，不會給焊接對象造成機械（xiè）應力；

　　2、可在PCB、FPC密集的電路上（shàng）對烙鐵頭無（wú）法進（jìn）入的狹（xiá）窄部位和在密集組裝中相鄰元件之間沒有距離時變換角度進行照射，而無須對（duì）整個PCB電路板加熱；

　　3、非接觸性加工（gōng）：不（bú）用直（zhí）接進行表麵接觸，就（jiù）可以（yǐ）完成（chéng）焊錫過程，所以不存在接觸焊（hàn）接導致的（de）應力；

　　4、焊（hàn）接時間短、效率高（gāo），並且焊點不會形成較厚的金屬間化物層，所以質量可靠；

　　5、可維護（hù）性很高，傳統電烙鐵焊接需要定期更（gèng）換烙鐵頭，而激光焊錫需要更換的（de）配件極少，因此可以消（xiāo）減維護（hù）成本。