COB邦定膠點膠（jiāo）機的工藝流程及使用特點

發表（biǎo）時間：2021-08-05

　　黑膠點膠機也叫COB（Chip-On-Board）邦（bāng）定膠點膠機，主要用（yòng）於電（diàn）路芯片(IC Chip)封裝的膠（jiāo）粘，起到保護芯片的作用。它有著（zhe）良好的粘接、機械強度和抗剝離力以及抗熱衝擊特性等。

　　黑膠是（shì）單組分環氧膠產品，粘接強度優秀以及耐溫特性，適宜的觸變性，絕緣性好（hǎo），固化後收縮率低，熱膨脹係數小，適用於COB電子元器件遮封（fēng）。廣泛應（yīng）用於儀器儀表、通訊設備、安防器械、運動器材、數碼電子、新型能源、電工電氣、電子玩具等等，應用產品非常之廣泛，比如有工業儀器、攝像頭、計算器（qì）、LCD、掌上（shàng）電（diàn）腦（nǎo）、遊戲機、遙控（kòng）器、液晶顯示器、電話機、玩具、學習（xí）機、遙控器、電（diàn）子（zǐ）手（shǒu）表、電子掛鍾、電子賀卡、綁定機、溫度傳感（gǎn）器、蜂鳴器、變壓器、點火線圈。

　　在電子技術快速發展帶動下，小型化的攜帶（dài）式電子產品，不（bú）再（zài）是遙不可及，已成為風行全球的發（fā）展趨勢。在未來電子產品不斷朝向輕薄、短（duǎn）小、高速、高腳數（shù）等特（tè）性（xìng）發展的潮（cháo）流下，其中除電子元件是主要關（guān）鍵外，COB邦定膠已（yǐ）成為一種普遍的封裝技術，各種型式的先進封裝方（fāng）式中，晶片直接（jiē）封裝技術扮演著重要角色。

　　COB封（fēng）裝工藝流程：

　　第一步：擴晶。采用擴張機將廠商提供（gòng）的整張LED晶片薄（báo）膜均勻擴（kuò）張（zhāng），使附著在薄膜表麵緊密排列的（de）LED晶粒拉開，便於刺晶。

　　第二步：背膠。將擴好晶的擴晶環放在已刮好（hǎo）銀漿（jiāng）層（céng）的背膠機（jī）麵（miàn）上，背上銀漿。點銀漿。適用於散裝（zhuāng）LED芯片。采用點（diǎn）膠機將適量的銀漿（jiāng）點在PCB印刷線路板（bǎn）上。

　　第三（sān）步：將備好銀（yín）漿的擴（kuò）晶環放入刺晶（jīng）架中，由（yóu）操作（zuò）員在（zài）顯微鏡下將LED晶片用刺（cì）晶筆刺在PCB印刷線路板上。

　　第四步：將刺好晶的PCB印刷線（xiàn）路板放入熱循環烘箱中恒溫靜置（zhì）一段時間，待銀漿固化後取出(不可久置，不然LED芯片鍍層會烤黃，即氧化，給邦定造成困難)。如（rú）果有LED芯片邦定，則需要以上幾個步驟（zhòu）;如果隻有IC芯片邦定則取消以上步驟。

　　第五步：粘芯片。用點膠機在（zài）PCB印刷線路板的IC位置（zhì）上適量的紅膠（jiāo）(或黑（hēi）膠)，再用防靜電設備(真空吸筆或子)將IC裸（luǒ）片正確放在紅膠（jiāo）或黑膠上。

　　第六步：烘幹。將粘好裸片放入熱循環烘箱（xiāng）中放在大平麵加熱板上恒溫靜置一段時間，也可以自然固化(時間較長)。

　　第七步：邦（bāng）定(打線)。采用鋁絲（sī）焊線機將晶片(LED晶粒或IC芯片)與PCB板上對應的焊盤鋁絲進行橋接，即COB的（de）內引線焊接。

　　第八步：前（qián）測。使用專用檢測工具(按不同用途的COB有不同的設備，簡單的（de）就是（shì）高精密度（dù）穩壓電源)檢測COB板，將不合格的（de）板子（zǐ）重新返修。

　　第九步：點膠。采用點膠機將（jiāng）調配好的AB膠適量地（dì）點到邦定（dìng）好的LED晶粒上，IC則用黑膠封裝，然後根（gēn）據客戶要求進（jìn）行外觀封裝。

　　第十（shí）步：固化。將封好膠的PCB印刷線路板放入（rù）熱循環烘（hōng）箱（xiāng）中（zhōng）恒溫靜置，根據要求可設定（dìng）不同的烘幹時間。

　　第十一步（bù）：後測。將封裝好的PCB印刷線路板再（zài）用專用的檢測工具進行電氣性能測試，區分好壞優劣。

　　與其它封裝技（jì）術相比，COB技術價格低廉(僅為同芯片的1/3左右)、節（jiē）約空間、工（gōng）藝成（chéng）熟。但任何新技術在剛出現時都不可能十全十美，COB技術也存在著需要另配焊（hàn）接機及封裝機、有時速度（dù）跟不上以及PCB貼片對環境要求（qiú）更（gèng）為嚴格和無法維修等缺點。