底部（bù）填充（chōng）技術的應用（yòng）非常寬泛，手機芯片行業（yè）進（jìn）行倒裝芯片填充工作是（shì）為了加強與電路板之間的粘接強度，大多（duō）數（shù）智能手機內部芯片（piàn）會使用底部填充膠對芯片封裝填充工作以加強手機使用壽命。

底部填充點（diǎn）膠機（underfill）有哪些功能？底部填充點膠機除了能應用在芯片封裝填充工作中（zhōng），還能應用於工藝品的細縫填充點膠環節中，但在工作前，需要（yào）按照底部填充膠水的粘度來調整參數，以加強產品的實（shí）用性和質量。

高速底部填充點膠機的出現使芯片封裝填充工作能（néng）更有效地完成，底部填充點膠機具備CCD視覺（jiào）係統和（hé）高（gāo）清工藝相機的輔助，可自動定位識別的功能，精準控膠效果超乎預期，無論是規則產品還是不（bú）規則產品都能自動識別對（duì）產品進行（háng）點膠封裝。

通過非接觸式高速噴射閥的作用，底部填充點膠機使（shǐ）PCB行業中倒裝芯片填充環節更加高（gāo）速（sù）穩定，人人天天日日夜夜狠狠干噴射係列精（jīng）密點膠（jiāo）機設備支持多種路徑編程（chéng）軟（ruǎn）件，方便了操作人員根據實（shí）際工作需求進行調整，使底部填充膠水出膠量更加準確均勻，對位精度更高效，使芯片封裝底部填充技術（shù）的生產質量（liàng）得到相應提升。

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