灌封就是將液態複合物用機械或手工方式灌入裝有電子元件、線路的器件（jiàn）內，在（zài）常溫或加熱條件（jiàn）下固化成為性能優異的（de）熱固性高分子絕（jué）緣材料。可（kě）強化電（diàn）子器件的整體性，提高對（duì）外來衝（chōng）擊、震動的抵抗（kàng）力（lì）；提高內部元件（jiàn）、線路間絕緣，有利於（yú）器件小型化、輕量（liàng）化；避免元件、線路（lù）直接暴露，改善器件的防水、防潮性能，並提高使用性能（néng）和穩定參（cān）數。

灌膠機

環氧樹脂灌封料是一多組分（fèn）的複合體係，它南樹脂、固化劑、增韌劑、填（tián）充劑等組成，對於該體係的黏（nián）度、反應活性、使用（yòng）期、放熱量等都需要在配方、工（gōng）藝、鑄件尺寸結（jié）構等（děng）方麵作（zuò）全麵的設計（jì），做到綜合平衡。

電（diàn）子灌（guàn）封膠主要（yào）用於電子（zǐ）元器件（jiàn）的粘接、密（mì）封（fēng）、灌封和塗（tú）覆保護。 灌（guàn）封膠在未固化前（qián）屬於液（yè）體狀，具有流動（dòng）性，膠液黏度根據產（chǎn）品的材質、性能、生產工藝的不同而有所區別。在完全固化後才能實現（xiàn）它（tā）的使用價值，固化後可以起到防水防（fáng）潮、防塵、絕緣、導熱、保密（mì）、防腐蝕、耐（nài）溫、防震的作用。