選擇灌封材料（liào）時應考慮什麽？

     1）灌封後的性能要求：使用溫度，冷熱交（jiāo）替條件，部件內部應力，室（shì）外或室內使（shǐ）用，應力條件（jiàn），是否要求阻燃和導熱，顏色要求等；

     2）點膠過程：手動或自動，室溫或加熱，完（wán）全固化時間，膠水混合後的（de）固化時間等；

     3）成（chéng）本：灌封材料的比例差異很大。 我們必須查看灌封後的實際成本，而不是簡單地查看材料的價（jià）格（gé）。

      灌封用（yòng）膠按（àn）其功能分為導熱灌封膠，粘合（hé）劑灌封膠和防水灌（guàn）封膠（jiāo）。 根據（jù）材料分類，有聚氨酯灌封膠，矽膠（jiāo）灌封膠和環氧樹脂灌（guàn）封膠。 可以灌封，防水和（hé）絕緣的（de）軟膠或硬膠。 如果（guǒ）需要耐高溫，則建議使用有機矽軟膠。 如果需要耐低溫性，建議使（shǐ）用聚氨酯（zhǐ）軟膠； 如果沒有（yǒu）要求，建議使用環氧硬膠，因為環氧硬膠的固化速度比矽酮快。

      環氧樹脂密（mì）封劑具有廣泛（fàn）的應用，具有各種技術（shù）要求和廣泛（fàn）的（de）品種。 從固化條件來（lái）看，有兩種：常溫固化和加熱固化。 從劑型上分為兩種（zhǒng）和一種成分，室溫固化型環氧密封劑一般為兩種（zhǒng）成分，其（qí）優點（diǎn）是灌封後無需加熱即可固化。 它（tā）不需要很高的設備，並且（qiě）易於使用。 缺（quē）點是膠合劑的工作粘度高，浸漬（zì）差，適用期短（duǎn），固化產物的耐（nài）熱性（xìng）和電性能（néng）不是很好。 高，通常用於灌封（fēng）低壓電子設備或不適合加熱和固化的場合。