正、倒裝芯片是當今半導體封裝領域的一大熱點，既是一種芯片（piàn）互連技（jì）術，也是一種理想的芯片粘接技（jì）術。

以往後級封裝（zhuāng）技術都是將芯片（piàn）的（de）有源區麵朝上,背對基板粘貼後鍵合(如引線（xiàn）鍵合和載帶自動鍵合TAB)。而（ér）倒裝芯片（piàn）則是將芯片有源區麵對基板,通過（guò）芯片上呈陣列（liè）排列的焊料凸點來實現芯片與襯底的互連。顯然，這種正倒封（fēng）裝半導體芯片、underfill 底（dǐ）部填充工藝要求都更高。

隨著半導體的精密化精細化，底（dǐ）部填充膠（jiāo）填充工藝需（xū）要更嚴謹，封（fēng）裝技術要求更（gèng）高（gāo），普（pǔ）通的點膠閥（fá）已經難以（yǐ）滿足半導體underfill底部填充封裝（zhuāng）。而高精度噴（pēn）射（shè）閥正是實現半導體底（dǐ）部填充封裝工藝的新技術產品。

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underfill半導體底部填充工藝的噴射（shè）塗布方式也是非常講究的，有了高速噴射閥的使用，可以確保（bǎo）underfill半導體底部填充工藝的完美程度。底部填充膠因毛細（xì）管虹吸作用按箭頭（tóu）方（fāng）向自動填充。通常情況下（xià），不建議采用“U”型作業，通常用“一”型和“L”型，因為采用“U”型作業，通（tōng）過表麵觀察的，有（yǒu）可能會（huì）形成元件底部中間（jiān）大範圍內空洞。

深圳市（shì）歐力克（kè）斯科技有限公司自主研發的高速壓電噴射閥搭載在線式視覺點膠機，適應不同粘（zhān）度流體漿體，滿足底（dǐ）部填充（chōng）膠（jiāo）的流動性膠水；底部填充工（gōng）藝中需要關注的問題有兩個，一個是盡量避免不需要填充的元件被填充，另（lìng）一（yī）個（gè）是絕對禁止填充物對扣屏蔽罩有影響（xiǎng），依據這（zhè）兩個原則可以確定噴塗位置，人人天天日日夜夜狠狠干高速壓電非（fēi）接觸式噴射閥更（gèng）好的配合使用。

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