麵對應（yīng）用行（háng）業（yè）封裝應用（yòng）產（chǎn）品的微型（xíng）化、輕薄化的挑戰，更加精準以（yǐ）及更加快捷（jié）高效的封裝技術成（chéng）為了市場需求（qiú）熱點。在封裝設備行業不斷的推陳出（chū）新，將無接觸式點膠封裝（zhuāng）的（de）概念提出並應用到實際生產作為中。采用新型技術將噴嘴代替傳統點膠機針頭，解決了傳統封裝過程中常遇的（de）各種封裝難題。

    非（fēi）接（jiē）觸式噴射全自（zì）動點膠（jiāo）機，無（wú）需利用點膠機針頭與點膠基麵（miàn）進（jìn）行接觸點膠。可以根據封裝需要，在產品的底部填充基麵的上方進行直接非接觸式噴射點膠。根據封（fēng）裝需求的不同，噴射式點膠機膠嘴可以在（zài）電路板上沿著X、Y軸（zhóu）兩個方向進行移動，而減少了Z軸的移動頻率。這樣的封裝方式尤其適用（yòng）於一些封裝麵積較小、封（fēng）裝量較大的噴塗、灌（guàn）裝作（zuò）業。

    需要指出的是（shì），非接觸式噴射（shè）式（shì）封裝技術是由國外引進的（de），國內噴射式點膠機的封裝技術尚未完善，在對一些電子元器件、LED芯片加工過程（chéng）中其工藝（yì）流程還存在著一些缺陷。相較於其他類型的（de）封（fēng）裝設備，非（fēi）接觸式（shì）噴射點（diǎn）膠（jiāo）機的價（jià）格更高，因而應用廠家在（zài）對封裝設備進行選擇的過程中，需要考慮到封裝（zhuāng）成本、封裝要求以及設備性能等。對於封裝要求不是很高，封裝（zhuāng）預算較小的封裝應用廠（chǎng）家，可以選擇手動封裝設備或傳統自動點膠機、灌膠（jiāo）機來配合封裝。