芯片封裝（zhuāng）一直是工業（yè）生產中的（de）一個主（zhǔ）要（yào）問題，如何（hé）去克服（fú）這一問題（tí），隨著社會的不斷發（fā）展，半導（dǎo）體和集成電路已（yǐ）經成為（wéi）時代的主題，直接影響半導體和（hé）集（jí）成電路的力學性能是（shì）芯片封裝（zhuāng）的過程（chéng），那麽什麽樣的點膠工藝才能適用於平板（bǎn）電腦（nǎo）外殼封裝，平板電腦外殼封裝（zhuāng）又應該選擇什麽樣的點膠機設備（bèi）呢？ 

一、芯片鍵合

   印製電路板在焊接過程中容易（yì）發生位移，為了避免電（diàn）子元件從印製電路板表麵脫落或（huò）移位（wèi），可采用全自動（dòng）點膠（jiāo）機在印製電路板表（biǎo）麵點膠，然後放入烘箱（xiāng）加熱（rè）固化，使（shǐ）電子元件牢固（gù）地貼在印製電路板上。

二、底料填充

   很多技術人員都遇到過這樣的問題，在倒裝芯片（piàn）工藝中，由（yóu）於固定麵積小於芯片麵積，因此難以粘合，如（rú）果芯片受到衝擊（jī）或熱（rè）膨脹，則很容易導致凸塊甚至破裂，芯片將（jiāng）失（shī）去其適當的性（xìng）能。為了解決這個問題，我們可以通（tōng）過（guò）自（zì）動點膠機（jī）將有機膠注入芯片和基板之間的間隙，然後固化，這有效（xiào）地增加了芯片和基板之間（jiān）的連接（jiē）。又進一步提高了它們（men）的（de）結合強度，並為（wéi）凸起提供了良好的保護。

三、表麵塗層

   當芯片焊接時，可以在芯片與焊點（diǎn）之間通過自動點膠機塗敷一層粘度低、良好的流（liú）動性環氧樹脂和固化，不（bú）僅提高了外觀檔次，而且（qiě）可以防止外（wài）部物體的腐蝕和刺激，在芯片上起到良好的保護作用，延長芯片的使（shǐ）用壽命。

   全自動點（diǎn）膠機（jī）在芯（xīn）片封裝行業芯片粘接、底料填充、表（biǎo）麵塗裝（zhuāng）等（děng）方麵的應用（yòng），我們可以將這種方法（fǎ）應用到平時的工作中，這（zhè）將大大提高我們的工作（zuò）效率。

歐力克（kè）斯點膠（jiāo）機推薦：OL-D331單（dān）工位AB膠點膠機