隨著人（rén）工智能產（chǎn）業、智能製造越來越普遍，智能產品不斷湧現，全世（shì）界芯片產業（yè）規模在不斷擴大，半導體（tǐ）芯片幾（jǐ）乎（hū）遍布（bù）所有產品。芯片的生產有芯片設（shè）計、晶片製作、封裝製作、測試等幾個環節，而芯片封裝工藝尤為關鍵（jiàn）。

智能芯片的廣泛應用，而良品率的產能卻沒有（yǒu）得到質的飛躍（yuè）。在芯片的生產中，高質量底部填充封裝工藝也是實現高標準高要求“中國芯”的重要影響因素之一，以下內容為晶圓級芯片產品的底部填充工（gōng）藝要求：

1、操（cāo）作性（xìng）及效率性方麵要求：對芯片底部（bù）填充速度、膠水（shuǐ）固化時（shí）間（jiān）和固化方式以及返（fǎn）修性的高要（yào）求。

2、功能性（xìng）方麵要求：填充效果佳，不（bú）出現氣泡現象、降低空（kōng）洞率，以（yǐ）及提高芯片抗跌震等性能要求。

3、可靠性方麵要求：芯片質量密封性（xìng）、粘接程度，以及表麵絕緣電阻、恒溫恒濕、冷熱衝擊等方麵的合格（gé）效果。

深圳精密（mì）點膠機設備專業（yè）製（zhì）造商人人天天日日夜夜狠狠干的噴射點膠機，采用（yòng）自主研發的CCD視覺軟件係統，並搭載德國高精度（dù）噴射（shè）閥，實現點膠精密化精準化效果。

人人天天日日夜夜狠狠干噴射係列點膠機可實現精美的半導體底部填充封裝、LED封裝、LCD封裝、SMT元器件（jiàn）點塗、連接器點膠粘接、相機模組封裝、錫膏（gāo）塗布（bù）等工（gōng）藝（yì），可有效提升芯片與基板連接的作用，從而提高元器件結構強度，有效保障芯片係統的高穩定性和高可靠性，延長其使用壽命。

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