噴射閥在（zài）SMA中的應用，在這類應用中需要在焊錫（xī）過後的PCB板上（shàng）塗覆一層塗覆膠（jiāo）(三（sān）防膠（jiāo））。噴射技術的優勢（shì）在於膠閥的噴嘴可以在同（tóng）一區（qū）域快速噴出多個膠點，這樣可以保證（zhèng）膠體被更好的塗覆，並不影（yǐng）響先前的焊（hàn）錫效果。

噴射閥（fá）轉角粘結工（gōng）藝，是指在將BGA芯片粘結到（dào）PCB板之前，將表（biǎo）麵貼片膠(SMA）預先點在（zài）BGA粘結點矩陣的邊角。對於轉角粘結來說，噴射點（diǎn）膠的（de）優勢就是（shì）高速度、高精度，它可以精確地（dì）將膠點（diǎn）作業到集成電路的邊緣。

噴（pēn）射閥芯片堆疊工藝（yì），即將多個（gè）芯片層層相疊（dié），組成一個單一（yī）的半導體封裝元件。噴射技術的優勢在於能（néng）將膠水精確噴射到已組裝好的元件邊緣，允許膠水通過毛細滲（shèn）透現象流（liú）到堆疊的芯片之間的縫隙，而不（bú）會損壞（huài）芯片側麵的焊線。

噴射閥芯片（piàn）倒裝，即通過底部填充工藝給和外部電路相連的集成電路芯片、微電子機（jī）械係統（MEMS）等半導體器（qì）件提供更強的機（jī）械連接。精確、穩定的高速噴射（shè）點膠技術能給這些應用提（tí）供（gòng）更大的優勢。

噴（pēn）射閥IC封裝（zhuāng）, 是指用UV膠將元件封裝在柔性或硬（yìng）性板表麵。封裝賦予電路板表麵（miàn）在不斷變化的環境條（tiáo）件所需要的強度和穩定性。噴（pēn）射點（diǎn）膠是IC封裝的理想工藝。

噴射閥在醫用注射器潤滑，光學矽（guī）膠內窺鏡鏡頭（tóu）粘接，UV膠針頭粘接，蛋白溶（róng）液精（jīng）密分（fèn）配等，這類對速度和膠點大小有嚴格要求的應用，噴射技術都是很好的解決方案。

噴射閥在血糖試紙、動物用檢測試紙上噴塗生物材料、試劑，在將材料噴塗到試紙的過程中，噴射技術可以實現高（gāo）速度、高精度和（hé）高穩定性。噴射技術（shù）還能避免操（cāo）作過程中的交叉汙染，因為閥體與基材表麵全程無接觸。

噴（pēn）射閥在LED行業應用：熒光層組裝前（qián）在LED芯片上噴射膠水，LED封裝矽膠噴塗，COB多結封裝（zhuāng）圍（wéi）壩噴膠應用等。

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