人人天天日日夜夜狠狠干晶圓Underfill測試報告一項（xiàng）目概述

01  項目背景（jǐng）：隨著半導體行業發展越來越壯大，芯片封裝領（lǐng）域也在逐漸擴大市（shì）場，尤其是近年（nián）來的國際貿易摩擦之下，原（yuán）先很（hěn）多依靠國外進口或者外（wài）資企（qǐ）業生產的芯片產品，已經有轉向國內自主研發生產的趨勢。芯片封裝技術在海（hǎi）外發達國家已經很成熟，並且處於世界（jiè）領先（xiān）水平，國內（nèi）企業正是要抓緊機遇，用於攻堅（jiān）克難，趕超世界先進技術的（de）時期（qī）。中國是製造業第一大國，電子產品生產和消費能力均（jun1）處於世界前茅，國內做封裝技術的企業，技術也（yě）是參差不齊，尤其是定製化服務更顯各有特性（xìng），各自占據著一定的市（shì）場份（fèn）額。芯片封裝的產業鏈（liàn）極其（qí）龐大，單就underfill（底部填充）應用而言，所涉及的範圍就很（hěn）大，應用的上（shàng）遊產品對象有LED、手（shǒu）機、智能電子產（chǎn）品、5G產（chǎn）品（pǐn）等（děng）龐大（dà）的市場，中間是（shì）一批（pī）各有特色設備製造商，下遊是各種電子（zǐ）膠水、配件市場。產品在不斷更新（xīn）換代，對技術和品質要求越來（lái）越高，底部填充技術仍需繼續深入研（yán）究與突破，克服產品諸如填充飽和度、粘接強度、抗衝擊、抗熱膨（péng）脹等問題等問題（tí）。國產化趨勢下（xià），正是我們人人天天日日夜夜狠狠干專（zhuān）心攻克（kè）技術，努力開拓市場的時候（hòu）。

02  項目目的：本次立項（xiàng）研究的目的是提供一套技術方案，實現100μm~15μm的晶圓（yuán）級芯片產品的底部填充工藝與應用，在操作性及效率性方麵：粘度（填充速度）、 固化溫度和固化時（shí）間及固化方式、返修性；功能性方麵：填充（chōng）效果（氣泡、空（kōng）洞（dòng））、兼容性方麵、耐溫性、抗跌震；可靠性方麵：表麵絕緣（yuán）電阻（zǔ）、恒溫恒濕（shī）、冷熱衝擊等方麵的合格效果。

03  項目意義：技術方案成功（gōng）應用（yòng）之後，不盡可（kě）以滿足國（guó）內芯片的底部填充工（gōng）藝生產要求，而且在一定意義上會促進（jìn）行業的技（jì）術發展和芯片封裝領域的發展，突破晶（jīng）圓級封裝技術的技術瓶頸，從而為微納級底部填充技術奠定基礎。

04  發展趨勢：中國製造2025是大（dà）勢（shì）所趨，未來的世界也將會以人工智能為核心，芯片技術的發展（zhǎn）必不可缺（quē），也（yě）必不能緩，中美（měi）兩（liǎng）極貿易戰將長期持續，競爭激烈，不斷積極發展芯片技術、芯片封裝技術，發展高精尖底部填（tián）充技術迫在眉睫（jié），也是政策使然（rán），大勢所趨，機遇（yù）所在。