精密點膠機手機指紋識別點膠應用

常見點膠工序（xù）首（shǒu）先是在芯片四周點UnderFill膠，提高芯片可靠性（xìng），而常用膠水型號有HenkelUF8830、3808、3806等產品；然後再在FPC上貼片（piàn）IC點UnderFill膠或UV膠，起包封補強作用，常用膠水型（xíng）號如3808等。最後（hòu）是FPC上的金手指點導電膠程序。

而（ér）第二（èr）步則是要將（jiāng）拚板整板點膠完之後再鐳射切割（gē）成小板，然後再鐳射切割成小板貼裝到FPC上測試之後再點膠。

最（zuì）後便是（shì）底部填充（chōng）點膠（jiāo），而（ér）這（zhè）其中又分為（wéi）單邊（biān）點膠、L形（xíng）點膠、U型點（diǎn）膠三種方（fāng）式。其中的工藝要求是芯片四邊均進行膠水填充（chōng）、側麵單邊溢膠（jiāo）距離（lí）＜0.35mm、芯片高度0.80mm,上（shàng）表麵無膠水（shuǐ）汙染等要求。

綜上所（suǒ）述，便是點膠機在手機指紋識別應用案例，以上分享希望對（duì）大家有所幫助，後期我會分享更多（duō）相關內容給大家（jiā），敬請關注~

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