精密點膠機在COB封裝點膠上的（de）應用，深圳人人天天日日夜夜狠狠干（sī）全自動點膠機廠家，專業生產雙液點（diǎn）膠機（jī）、ab點膠機、精密點膠機、三軸點膠機，提（tí）供的全自動點（diǎn）膠機價格合理，深圳高速點膠機品質最（zuì）優，是您采購自動點膠機，全自動數控（kòng）點膠機、高速精密ab雙液點膠機的最佳選擇！

      COB優點：不僅價格便宜而且節約（yuē）空間。COB缺點：需要配備焊接機（jī）和封裝機、有的時候速（sù）度跟（gēn）不上、PCB貼片對環境要求更為嚴格以及無法維修等缺點。COB封裝的步驟有：擴晶→背膠→刺晶→銀（yín）漿固化→粘（zhān）芯片→烘幹→邦定→前測→點膠(固（gù）化)→後測。

      精密點膠機COB封裝點膠的解決（jué）方（fāng）案（àn）：

      1:適用的膠水：AB膠、UV膠、紅膠、黑膠、螺紋膠。

      2:在COB封裝的步驟中背（bèi）膠就是點膠的環節之一，我們需要將擴（kuò）好晶的擴晶環（huán）放（fàng）在已刮好銀漿層的背膠機麵上，背（bèi）上銀漿然後點滴銀漿。應用（yòng）點膠機將（jiāng）適量的銀漿點在PCB印刷線路板上。將備好銀漿（jiāng）的擴晶環放入刺晶架中，由操作員在顯（xiǎn）微鏡下將LED晶片用刺（cì）晶筆刺在PCB印刷線路板上。

      3:在COB封裝的過程中要對芯片進行黏貼，方法是用點膠機在PCB印刷線路板的IC位置上適量的紅膠(或黑膠)，再用（yòng）防（fáng）靜電設備(真空吸筆或子)將IC裸片正確放在紅膠或黑膠上。

      4:應用點（diǎn）膠機將調配好的AB膠適量地點到綁定好（hǎo）的LED晶粒上（shàng）(注（zhù）：IC則（zé）用黑膠封裝)，根據客戶外觀設計要求進行（háng）封裝。

      5:最後將封好（hǎo）膠的（de）PCB印刷線路板放入熱循環烘箱中進行烘幹，根據（jù）客戶（hù）所需（xū）要（yào）求設置烘幹膠水的時間。

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