芯片，又稱微電路、微芯片、集成電路，是（shì）指內含集成電路（lù）的矽片，體積很小，是（shì）計算（suàn）機（jī）或其它電子設備的一部分。芯片作為信息產業的基（jī）礎和核心，是（shì）國民經濟和社會發展的戰略性（xìng）產業。

高速噴射點膠機可解決半導體芯片underfill底部填（tián）充（chōng）哪些難題？我（wǒ）們知道，芯片（piàn）製造是一個十分複（fù）雜的係統工（gōng）程，任何一個環節出現短板，都會拉低芯片性能。打造具有全球競爭力的高性能芯片，不僅要突破芯（xīn）片架構設計、製造工藝等高門檻，還要保證芯片（piàn）的（de）穩定性，這對芯片底部填充封裝工藝也是提（tí）出了極高（gāo）的要求。

在此（cǐ）背景下，人人天天日日夜夜狠狠干智能噴射點膠機，非接觸（chù）式底部填充工藝完美解決芯片填充出現的空洞率高、質量不穩定等問題，成為助力“中國芯（xīn）”崛起的重要（yào）力量。成就高質量“中國芯”需要高標準填充工藝，噴射點膠機解決underfill底（dǐ）部填充（chōng）工藝難題：

1、操作（zuò）性及效率（lǜ）性（xìng）方麵要求：對芯片（piàn）底部（bù）填充速度、固化時間和（hé）固化方式以及返修性的高要求。

2、功能性方（fāng）麵要求：填充效果佳（jiā），不出現氣泡現象、降低空洞率，以及芯片抗跌震等性能要求。高速噴射點膠機非接觸噴射底（dǐ）部填充，點膠精準精（jīng）密化程度高。

3、可靠（kào）性方麵要求：芯（xīn）片（piàn）質量密封（fēng）性、粘接程度，以及表麵絕（jué）緣電阻、恒溫恒濕、冷（lěng）熱衝擊等方麵的合（hé）格（gé）效果。

針（zhēn）對以上高質量芯片底部填充封裝要求，精密（mì）點膠設備專業集成商蜻蜓智能（néng）研發生產具有解決性質的噴（pēn）射點膠機，可（kě）用於（yú）精密度比較高（gāo）的半導體芯片底部填（tián）充、點膠粘接（jiē）、點錫膏、封裝（zhuāng）等工藝（yì）。人人天天日日夜夜狠狠干智能高速噴射點膠機采用（yòng）德國品牌噴射閥，非接觸式噴射填充，具有高（gāo）速、精密、精準等效（xiào）果。