底部填充技術的應（yīng）用非（fēi）常寬泛，手機芯片行業進行（háng）倒裝（zhuāng）芯片填充工作是為（wéi）了加強與電路（lù）板之（zhī）間的粘接強度，大多數智能手機內部芯片會使用底部填充膠對芯片封裝填（tián）充工作以加強手機使用壽命。

底（dǐ）部填充點膠機（underfill）有哪些（xiē）功能（néng）？底（dǐ）部填充點膠機除了能（néng）應用在芯片（piàn）封裝填充工作中，還能應（yīng）用於工藝品（pǐn）的細（xì）縫填充點膠環節中，但在工（gōng）作（zuò）前，需要按照底部填充膠水的粘度來調整參數，以加強產（chǎn）品的（de）實用性和質量。

高速底（dǐ）部填充點膠機的出現（xiàn）使芯片封裝填充工作能更（gèng）有效地完成（chéng），底部填充點膠機（jī）具備CCD視覺係統和高清工藝相（xiàng）機的輔（fǔ）助，可（kě）自動定位（wèi）識別的（de）功能，精準控膠（jiāo）效果超乎預期，無論是規則產品（pǐn）還是不規則產品都能自動識別對產品進（jìn）行點膠封裝。

通過非接觸式高速噴射閥的作用，底部填充點膠機使PCB行（háng）業中倒裝芯片填充環節更加（jiā）高速穩定，歐力（lì）克斯噴射係列精密點膠機（jī）設備支持多種路徑編程軟件，方便了操作人員根據（jù）實際工作需求進行調整，使底部填充膠水出（chū）膠（jiāo）量更加準（zhǔn）確均勻，對位精度更高效，使（shǐ）芯片（piàn）封裝底部（bù）填充（chōng）技術的生產質量得到相應提升。

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