底部填充膠的應用原理是利用毛細作用（yòng）使得膠水迅速（sù）流過BGA芯片底（dǐ）部芯片底（dǐ）部，而底部填充點膠機的出現更好的解決了精密電子產品Underfill底部填充的精細化（huà）。

底部填充點膠機（jī）使用（yòng）有哪些需要注意的？深圳市人人天天日日夜夜狠狠干科技有限公司底部填充點膠機，噴射式點膠工（gōng）藝的出現使芯片封裝填（tián）充工作能更有效地完（wán）成，盡管如此，噴（pēn）射點膠機Underfill底部填充（chōng）依然有些需要注意的地方。

噴射式底部（bù）填充點膠機使用的兩個原則（zé）：

1、盡（jìn）量避免不需要填充的元（yuán）件被填充

2、絕對禁止填充物對扣屏蔽（bì）罩有（yǒu）影（yǐng）響

3、依（yī）據這兩個原則可以確定（dìng）噴塗位置，噴射式底部填（tián）充

4、噴射（shè）式精密點膠機底部填充應用，需要借（jiè）助於膠水噴塗控製器，其兩大（dà）參數為噴塗氣壓和噴塗時間設定。

噴射式點（diǎn）膠（jiāo）機和底部填充方案的專業度和噴射點膠機的正確使用，能讓Underfill底部填工藝更加精美。

深圳市人人天天日日夜夜狠狠干科技有限公司精密點膠設備專業智造商，專注流體控（kòng）製，高精密點膠機設備研發生產，為客戶提供專業的噴射式Underfill底部填充解決方案、PUR熱熔膠（jiāo）細線（xiàn）噴塗、錫膏塗布、MEMS封裝工藝解（jiě）決（jué）應用設備和方案。