導熱灌封膠是（shì）一種雙組分（fèn）的（de）膠作為（wéi）基礎原料，添加一定比例的（de）抗熱阻燃的添加劑，固（gù）化形成導熱灌封膠，可在（zài）大範圍的溫度及濕（shī）度變化內, 可長期可靠。保護敏感電路及元器件，還具在使用（yòng）導熱型（xíng）灌封材料時，它通常簡稱為導熱率或導熱性。導熱率越高，單位時間裏傳遞的熱量（liàng）越多。有（yǒu）一定（dìng）的抗震防摔防塵等特點。

導熱型膏體可用於汽車行業、電子和電氣行業、電源模塊，高頻變壓器，連接器,傳感器及電熱零件和電路板等產品的絕緣導熱灌封以及許多其他行業（yè）。尤（yóu）其是近幾年，各種行業中（zhōng）電子元件微型化的不斷發（fā）展也讓熱量管理的（de）重要性穩定增（zēng）長（zhǎng）。對這些材（cái）料的使用有了（le）超比例的重大增長。新技術的出現或現有技術的快速改進和其他一些因素促成了這（zhè）種增長

當前我們提到則（zé）主（zhǔ）要是因為導熱灌封（fēng）膠尤其矽膠越來（lái）越多的在動力電池係（xì）統（tǒng）中和（hé）戶（hù）外UPS等的應用   導熱灌封膠材料可分為：環氧樹脂灌封膠：單組（zǔ）份環氧樹脂灌封膠，雙組份環氧樹脂灌封膠；矽橡（xiàng）膠導熱灌封膠：三種主要導熱灌封膠的比較（jiào）灌（guàn）封膠是一個廣泛的稱呼,原來主要（yào）用於電子元器件的粘接,密封,灌封和塗覆保（bǎo）護，導熱型（xíng）膏體的導熱率（lǜ）是通過特殊填充料（例如氧化鋁、銀或氮化硼）來實現的。

這些填（tián）充料的形式可能是不（bú）規則的碎片、球形或塊形，通常具有非常高的硬度和帶尖銳邊緣的剖麵。因此，在選擇導熱型膏體的備料和注膠係統時，係統設計的兼容性就顯得至關重（chóng）要。否則兼容性不佳會導致較高的維護和修（xiū）理成本。