PCBA為什麽需要用到(dào)灌膠機封(fēng)裝
PCBA是英(yīng)文Printed Circuit Board Assembly 的簡稱(chēng),也就(jiù)是說(shuō)PCB空板經過SMT上件,或經(jīng)過DIP插件的整個製程,簡稱PCBA 。
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PCBA 為什麽要灌膠(jiāo),這個要根據PCBA工藝和應用需求來決定(dìng);比如:PCBA上有IC(芯片),為了(le)保護IC不受外部環境影響,需要對IC進行灌封,以起到防水,防潮,防塵,防靜(jìng)電,散熱的作用;比如:PCBA應用於智能水表中,成為智能水(shuǐ)表的一(yī)個重(chóng)要組件。由於智(zhì)能水表的工作環境,決定了PCBA在組裝過(guò)程(chéng)中需要進行灌膠,以起到(dào)防水,防塵,防震,防靜電,散熱的作(zuò)用.
灌膠常用的膠水為雙組份膠水(shuǐ),如環氧樹脂ab膠,聚氨酯ab膠,ab矽膠(jiāo),以上三(sān)種膠水固化之後都可以起(qǐ)到散熱(rè)的(de)功能;產品灌膠最終選擇一款適合的膠水還是要看工作環境和工藝需求。
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