利用全自動（dòng）點膠機、全自動灌膠機（jī）進行產品的封裝（zhuāng）是眾（zhòng）多行業在產品生產加工過程中的（de）必經環（huán）節。封裝技術在此（cǐ）前一直活躍在（zài）各個封裝應用領域，並且在行業應用需（xū）求的不斷變化下（xià）不斷的進行（háng）技術創新（xīn）。曆經幾十年的發展，流體（tǐ）控製設備已經為數以千萬計的封裝（zhuāng）應用廠家解決了封裝問題。

　　此前，POB可以說（shuō）是封裝界的主流。POB是英文Package-on-Board的縮寫。這種傳統的封裝方式（shì）是如今中小型（xíng）全自動點膠機、全自動灌膠機廠家比較常用的一種封裝手段。POB能夠滿足大部（bù）分應用行業的封裝要求，並且封裝技術與工藝要（yào）求也（yě）較低，這也是為（wéi）什麽POB會成為流（liú）體控製行業的主流封裝形式。

　　不滿足與現狀是流體控（kòng）製行業得以進步與發展的主要動（dòng）力。因而一種比POB封裝更為先進的（de）封裝方（fāng）式COB得以應用。COB即為chip On board，是（shì）板上（shàng）芯片封裝。COB得以應（yīng）用在全自動點膠機、全自動灌膠機（jī）上源於它（tā）的高效性、實用性以及相對較高的性價比。

　　COB能夠實現多顆（kē）芯（xīn）片的直接封裝，並且能夠實現均勻散熱，減少熱阻散熱；在（zài）利用（yòng）全自動點膠機、全自動灌膠機對一些功率較（jiào）高（gāo）的半導（dǎo）體照明產品進行封裝時，COB封裝往往更加的高效，封裝成本也往往較低；COB封裝因為（wéi）其技術以及封（fēng）裝工藝的（de）先進性，能夠滿足比POB更（gèng）多的應（yīng）用（yòng）行業的封裝要求。雖然POB封裝形式目前仍（réng）然占據著大部分的（de）封（fēng）裝（zhuāng）市場，但是業內人士分析道：隨著MCPCB的介電（diàn）層散熱性能（néng）的不斷加強，COB將會取（qǔ）代傳統封裝方（fāng）式成為流體控製領（lǐng）域的主流封裝方式。

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