一、植錫工具的選用

１．植錫板市售的植錫板大體分為兩類：一種是把所有型號都做在（zài）一塊大（dà）的連體植錫板（bǎn）上；另一種是每種IC一塊板，這兩種（zhǒng）植錫板的使用（yòng）方式不（bú）一樣。連體（tǐ）植錫板的使（shǐ）用方法是將錫漿印到IC上（shàng）後，就把植錫（xī）板扯開，然（rán）後（hòu）再用熱風槍吹成球。這種方法（fǎ）的優點是操作簡單成球快，缺點是a．錫漿不能太稀。b．對於（yú）有些不容易上錫的IC例如軟封的flash或去膠後（hòu）的cpu，吹球的時候錫球會亂滾，極難上錫。c．一次植錫後不能對錫球的大小及空缺點進行二次處理。d．植錫時不能連植錫板一起用熱風槍吹，否則植錫板會變形隆起，造成（chéng）無法植錫。小植錫板的使用方法是將IC固定（dìng）到植錫板下（xià）麵後，刮好錫漿（jiāng）後（hòu）連板（bǎn）一起吹，成（chéng）球冷卻後再將IC取（qǔ）下。它的優點是熱風（fēng）吹時植錫板（bǎn）基本不變形，一次植錫後若有缺腳或錫球過大過小現象可進行二次處理，特別適合新手使用。我本人平時就是使（shǐ）用這種植錫板，以下我們介紹的方法都是（shì）使用（yòng）這種植（zhí）錫板。

２．錫漿建議使（shǐ）用瓶裝（zhuāng）的進口錫漿，多為0.5-1公斤一瓶。顆粒細膩均勻，稍幹的（de）為上乘。不建議購買那種注射器裝的錫漿。在（zài）應急（jí）使用中，錫漿也可自製，可用熔點較低的（de）普通焊錫絲用熱風（fēng）槍熔（róng）化成塊，用細砂輪磨成（chéng）粉末狀後，然後用適量助焊劑攪拌均（jun1）勻後使用。３．刮漿工具（jù）這（zhè）個沒有什麽特殊要求，隻要使用時順手即可。我們（men）是（shì）使（shǐ）用GOOT那種六件（jiàn）一套的助焊工具中的扁口刀。有的（de）朋友用一（yī）字起子甚至牙簽都可以，隻要順手就行。

3．熱風槍（qiāng）使用有數控恒溫功能的熱風槍，去掉風咀直接（jiē）吹焊。我們是使用天目公司的９５０熱風槍。

4．助焊劑（jì）我們是使（shǐ）用天目公司出售的‘焊寶樂’，外形是類似黃油的軟膏狀。優點是：1．助焊效果（guǒ）極好。2．對IC和PCB沒有腐蝕性。3．其沸（fèi）點僅稍高於焊錫的熔（róng）點，在焊接時（shí）焊錫熔（róng）化不久便開始沸騰吸熱汽化，可使IC和PCB的溫度保（bǎo）持在這個溫度（dù）－－這個道（dào）理和我們用鍋燒水道理一樣，隻（zhī）要水不幹，鍋就（jiù）不會升溫燒壞。

5．清洗劑用那水，那水（shuǐ）對鬆香助焊膏等有極好的溶（róng）解（jiě）性，不能使用溶解性不好的酒清。

二、植錫操作

1．準備工作在IC表麵加上適量的助焊膏，用（yòng）電（diàn）烙鐵（tiě）將IC上的殘留焊錫去除（注意不要使用吸錫線去吸，因為對於（yú）那些軟封裝的IC例如摩托羅拉（lā）的字庫，如果用吸錫（xī）線去吸的話（huà），會（huì）造成IC的焊腳縮進褐（hè）色的軟皮裏麵，造成上錫困難），然後用（yòng）那水（shuǐ）洗淨。

２．IC的固定市麵上有許多植錫的套件工具中，都配有一種用鋁合金製成的用（yòng）來固（gù）定IC的底（dǐ）座。這種（zhǒng）座其實很不好用：一是（shì）操作很麻煩，要使（shǐ）用夾具固定，如果固定不牢吹焊（hàn）時植錫（xī）板一動就功虧一簣；二（èr）是把IC放在底座上吹時，要連大塊的鋁合金（jīn）底座都吹熱了，IC上的錫漿才肯熔化成球。其實固定的方法很簡單，隻要將IC對準植錫板的孔後（注意如果您使用的是那種一邊（biān）孔大一邊孔小的植錫板（bǎn）的（de）話，大孔一邊應該朝IC），反麵用標價貼紙貼牢即可（kě），不怕植錫板移動，想怎麽吹（chuī）就怎麽吹。對於操作熟練的維修人員，可連貼紙都不用（yòng），IC對準後植錫板後用手或鑷子按牢不動，然（rán）後（hòu）另一隻手（shǒu）刮（guā）漿上錫吹焊成球。

３．上錫（xī）漿如果（guǒ）錫漿太稀，吹焊時就容易沸騰導（dǎo）致成球困難，因此錫漿越幹越好，隻要（yào）不是幹（gàn）得（dé）發（fā）硬成（chéng）塊即可。如果太稀，可用餐巾紙壓一壓吸幹一點。我們（men）平時的作（zuò）法是：挑（tiāo）一些錫漿放在錫漿瓶的內蓋上，讓它自然晾幹一（yī）點。用平口刀挑適（shì）量錫漿到植錫板上，用力往（wǎng）下刮，邊刮邊壓，使錫漿均勻地填（tián）充於植錫板的小孔中。注意特別‘關照’一下IC四角的小孔。上錫漿（jiāng）時的（de）關鍵在於（yú）要壓緊植（zhí）錫板，如果不壓緊使植錫板與IC之間（jiān）存在空隙的話（huà），空隙中的錫漿將會影響錫球的生成。

４．吹焊成球將熱風槍的風嘴去掉（diào），將風量調至大，搖晃風咀對著植錫板緩緩均勻加熱，使錫漿慢（màn）慢熔（róng）化。當看（kàn）見植錫板的個別小（xiǎo）孔中已有錫球生成時，說明溫度已經到位，這時應當抬高熱風槍的風咀，避（bì）免溫度繼續上（shàng）升。過高的溫度會（huì）使（shǐ）錫漿劇烈沸騰，造成植錫失敗；嚴重的（de）還會使IC過（guò）熱（rè）損壞（huài）。

５．大小調整如果我們吹焊成球後，發現有些錫球大小不均勻，甚至有個別腳沒植上錫，可（kě）先用裁紙刀沿著植（zhí）錫（xī）板的表麵將（jiāng）過（guò）大錫球（qiú）的露出部分削平，再用刀（dāo）將錫球過小和缺腳的小孔中上滿錫漿，然後用熱風槍再吹一（yī）次，一般來說就搞（gǎo）定了。如果錫球大小還不均勻的話，可重複上述操（cāo）作直至理想狀態。

三、IC的定位與安裝

先將BGAIC有（yǒu）焊腳的那一麵塗上（shàng）適量助焊膏，用熱風槍輕輕吹一吹，使助焊（hàn）膏均勻分布於IC的表（biǎo）麵，為（wéi）焊接（jiē）作準備。在（zài）一些手機的線（xiàn）路板上，事先印有BGAIC的定位框，這種IC的焊接定位一般不成（chéng）問題。下麵我主要（yào）介紹線路板上沒有定位（wèi）框的情況，IC定位的方法有以下幾種：

１．畫線定位法拆下IC之前用筆或針頭在BGAIC的周周畫好線，記住方向，作好記號，為重焊作（zuò）準備。這種（zhǒng）方法的優點是準確方便，缺點是用筆畫的線容易被清洗掉（diào），用針頭畫線如果力度掌（zhǎng）握不好，容易傷及線路板（bǎn）。

２．貼紙定位法拆下BGAIC之前，先沿著IC的四邊用標簽紙在線（xiàn）路板（bǎn）上貼好，紙的邊緣與BGAIC的邊緣對齊，用鑷子壓實粘（zhān）牢。這樣，拆下IC後，線路板上就留有標簽紙貼好的定（dìng）位框。重裝時IC時，我們隻要對著幾張標簽紙中的空位將IC放回即可。要注意選用（yòng）質量較好粘性（xìng）較（jiào）強的標簽紙來貼，這樣在吹（chuī）焊過程中不易脫落。如果覺得一層標簽紙太薄（báo）找不到感覺的話，可（kě）用幾層標（biāo）簽紙重疊成較厚的一張，用剪刀將邊緣剪平，貼到線路板上，這（zhè）樣裝回IC時（shí）手（shǒu）感就會好（hǎo）一點。有的網友使用橡皮（pí）泥石膏粉等（děng）材料粘到線路（lù）板上做記號，有的網友還自（zì）製了金屬的夾具來對BGAIC焊接定位。我認為還是用貼（tiē）紙的方法比較簡便（biàn）實用，且不會汙染損傷線路和其它元件。

３．目（mù）測法安裝BGAIC時，先（xiān）將IC豎起來（lái），這時就（jiù）可（kě）以同時（shí）看（kàn）見IC和線路板上的引腳，先向比較一下焊接位置，再縱向比較一（yī）下焊（hàn）接位置。記住IC的邊緣在（zài）縱橫方向上與線路板（bǎn）上的哪條線路重合或與哪個（gè）元件平行，然後根據目測（cè）的結果按照參照物來安裝IC。

４．手感（gǎn）法在拆下BGAIC後（hòu），在線路板上加（jiā）上足量的助焊膏，用電烙鐵將板上多餘的（de）焊錫去除，並（bìng）且可適當（dāng）上錫使線路板的每（měi）個焊腳都光滑（huá）圓潤（不能用吸錫線將焊點吸平，否則在下麵的操作中找（zhǎo）不（bú）到手感）。再將植好錫球的BGAIC放到線路板上的大致位置，用手或鑷（niè）子將IC前後左右移動並（bìng）輕輕加壓，這時可以感覺到兩邊焊腳的接（jiē）觸情況。因為兩邊的焊腳都是圓的，所以來回移（yí）動時如果對準了，IC有一種‘爬到了坡頂’的感覺。對準後，因為我（wǒ）們事先在IC的腳（jiǎo）上塗了一點助焊膏，有一定粘性，IC不會移動。從IC的四個側麵觀察（chá）一下，如果在某個方向（xiàng）上能明顯看見線路板有一排空腳，說明IC對偏了，要重新定位。BGAIC定好位後，就可以焊接了。和我們（men）植錫球時一樣，把熱風板的風咀（jǔ）去（qù）掉，調（diào）節至合適的風量和溫度，讓風咀的中央對準IC的中央位置，緩慢加熱。當看到IC往下一沉（chén）且四周（zhōu）有助焊膏溢出時，說明錫球已和線路板上的（de）焊點（diǎn）熔合在一起。這時（shí）可以輕輕晃動熱風槍使加熱均勻充分，由於表（biǎo）麵張力的作用，BGAIC與線路板的焊點之間會自動對準定位，注意在加熱過程（chéng）中切勿用力按住（zhù）BGAIC，否則會使焊錫外溢，極易造成脫（tuō）腳和（hé）短路。

自（zì）製植錫板：將BGAIC上多餘（yú）的焊錫去（qù）除（chú），用一張白紙複蓋到IC上麵（miàn），用鉛筆在（zài）白紙上反複塗抹，這樣這片IC的焊腳圖樣就被拓印到白紙上。然後把圖樣貼（tiē）到一塊大小厚薄（báo）合（hé）適的不鏽鋼片上，找一個有鑽孔工具的牙科（kē）醫生，請他按照圖樣鑽好孔。這樣，一塊嶄（zhǎn）新的植錫板就製成了。